Fraunhofer ENAS Para Ejecutar la Litografía Avanzada R+D Usando las Herramientas de EVG con la Nueva Tecnología de SMS-NIL para Modelar de la Ultra-alto-Resolución

Published on October 19, 2010 at 7:19 PM

EV Grupo (EVG), de cabeza surtidor de fulminante vinculación y litografía equipo para MEMS, mercados de la nanotecnología y del semiconductor, anunció hoy el recibo de su primera orden de la Institución de Investigación de Fraunhofer para los Sistemas Nanos Electrónicos ENAS (Chemnitz, Alemania).

Fraunhofer ENAS compró un alineador automatizado EVG6200NT de la máscara y un EVG540 automatizó el bonder del fulminante, y empleará los sistemas flexibles, del multi-proceso EVG para la litografía de la máscara, la litografía ultravioleta del nanoimprint (UV-NIL), la alineación en enlace, la vinculación y grabar caliente (HE). Los sistemas, que permitirán a Fraunhofer ENAS tramitar los fulminantes del producto hasta 200 milímetros de diámetro, slated para la salida a principios de noviembre.

Fraunhofer ENAS coopera de cerca con la Universidad de Chemnitz del Centro de Tecnología para Microtecnología-Ejecutar un recurso avanzado del recinto limpio. El instituto trabaja de cerca con los clientes importantes mundiales, enfocando su investigación industrial sobre procesos micros y (BEOL) nanos de MEMS/NEMS, de la detrás-fin-de-línea de la electrónica, integración de 3D IC y confiabilidad. Según el Dr. Thomas Gessner, un profesor y director en Fraunhofer ENAS, una razón primaria que la institución prestigiosa seleccionó los sistemas de EVG es las capacidades de la tecnología avanzada permiten. La “NADA y el grabar caliente son procesos dominantes para ampliar nuestros esfuerzos avanzados del R&D,” dijo a Profesor Gessner. “Los sistemas de EVG permiten que ejecutemos estas herramientas que competitivas lejos mejores de las tecnologías. Podemos ahora realizar nanoimprints del completo-área, así como UV-NIL ópticamente alineado y LO, en fulminantes más grandes, más futuros desplegando nuestra capacidad de utilizar un espectro amplio de procesos.”

La escala molecular suave recientemente anunciada UV-NIL de EVG, o SMS-NIL, tecnología modela características de la ultra-alto-resolución hacia abajo a 12,5 nanómetro en los sistemas probados del UV-NIL de EVG. Los sellos de trabajo poliméricos suaves de las aplicaciones de la tecnología para evitar sellos costosos perjudiciales del capitán, dando por resultado costes de elaboración importante más inferiores comparados a otras técnicas nano-que modelan. EVG señala que SMS-NIL está utilizado ya en los ambientes industriales para los sensores de la imagen del CMOS, la moldura del micro-lente y otras aplicaciones ópticas.

“Esta orden de un socio de cabeza de la investigación tal como Fraunhofer ENAS subraya el valor de nuestros esfuerzos en curso de convertirse y ejecutar las nuevas, marginales tecnologías que felicitan y amplían las aplicaciones para nuestros sistemas,” dijo Markus Wimplinger, el revelado de la tecnología de la corporación de EVG y al director del IP. “No sólo la adaptabilidad de nuestras herramientas permitirá que Fraunhofer ENAS realice procesos múltiples de la litografía, de la alineación y de la vinculación en apenas dos sistemas, pero con la colaboración estrecha entre ambas compañías, los procesos tales como tecnología única del SMS-NIL de EVG, así como los procesos que graban calientes, serán ejecutados y avance más lejos.”

Más Futuro utilizando su experiencia en la arena de MEMS, EVG anunció que otra orden dominante para las Tecnologías hoy-Noruega-basadas mercado de Sensonor del productor del sensor de MEMS MEMS COMO pidió los Géminis de un EVG para la fabricación de la toma de imágenes térmica. EVG también agregó otro bonder a su arsenal, desarrollando el nuevo sistema semiautomatizado, de alto vacío de EVG®520L3 del fulminante de la vinculación para las aplicaciones incluyendo la vinculación del metal para 3D IC, la compatibilidad de MEMS, y del CMOS.

Se invita a Ésos interesados en el aprendizaje más sobre la tecnología del SMS-NIL de EVG y la cartera amplia del equipo de la vinculación y de la litografía del fulminante que visiten a la compañía en la cabina #1568 (Pasillo 1) durante el Europa de SEMICON, el 19-21 de octubre de 2010, en Messe Dresden, Dresden, Alemania.

Last Update: 12. January 2012 10:22

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