Fraunhofer ENAS Per Applicare Litografia Avanzata R+D Facendo Uso degli Strumenti di EVG con Nuova Tecnologia di SMS-NIL per il Modello di Ultra-alto-Risoluzione

Published on October 19, 2010 at 7:19 PM

EV Gruppo (EVG), principale fornitore di wafer legame e litografia strumentazione per MEMS, servizi a semiconduttore e di nanotecnologia, oggi ha annunciato la ricevuta del suo primo ordine dal Centro Di Ricerca Di Fraunhofer per i Sistemi Nani Elettronici ENAS (Chemnitz, Germania).

Fraunhofer ENAS ha approvvigionato un aligner della maschera automatizzato EVG6200NT e un EVG540 ha automatizzato il bonder del wafer ed impiegherà i sistemi di multi-trattamento e flessibili EVG per la litografia della maschera, la litografia ultravioletta del nanoimprint (UV-NIL), l'allineamento schiavo, il legame e la goffratura calda (HE). I sistemi, che permetteranno a Fraunhofer ENAS di elaborare i wafer del prodotto fino a 200 millimetri di diametro, slated per la consegna all'inizio di novembre.

Fraunhofer ENAS coopera molto attentamente con l'Università di Chemnitz di Centro della Tecnologia per l'Microtecnologia-Esecuzione della funzione avanzata del locale senza polvere. L'istituto lavora molto attentamente con i clienti importanti mondiali, mettendo a fuoco la sua ricerca industriale sui micro e di elettronica (BEOL) trattamenti nani di MEMS/NEMS, del retro-estremità-de-line, integrazione di 3D IC e l'affidabilità. Secondo il Dott. Thomas Gessner, il professor e Direttore a Fraunhofer ENAS, un motivo principale che l'istituzione prestigiosa ha selezionato i sistemi di EVG è le capacità di tecnologia avanzata permettono. “lo ZERO e la goffratura calda sono trattamenti chiave per l'estensione dei nostri sforzi avanzati di R & S,„ ha detto il Professor Gessner. “I sistemi di EVG permettono che noi applichiamo questi strumenti non Xerox delle tecnologie ben migliori. Possiamo ora eseguirlo i nanoimprints di interamente area come pure UV-NIL otticamente stato allineato e, Sui più grandi wafer, ulteriori ampliando la nostra capacità di supportare una vasta gamma di trattamenti.„

Il disgaggio molecolare molle recentemente annunciato UV-NIL di EVG, o SMS-NIL, la tecnologia modella le funzionalità di ultra-alto-risoluzione giù a 12,5 nanometro sui sistemi provati del UV-NIL di EVG. I bolli di lavoro polimerici molli di usi di tecnologia per evitare i bolli costosi offensivi del supervisore, con conseguente costi di elaborazione significativamente più bassi confrontati ad altre tecniche dimodello. EVG riferisce che SMS-NIL già è utilizzato negli ambienti industriali per i sensori di immagine di CMOS, il modanatura della micro-lente ed altre applicazioni ottiche.

“Questo ordine da un partner principale della ricerca quale Fraunhofer ENAS sottolinea il valore dei nostri sforzi in corso per svilupparsi ed applicare le nuove, tecnologie avanzate che complimentano ed estendono le domande di nostri sistemi,„ ha detto Markus Wimplinger, lo sviluppo tecnologico corporativo di EVG e Direttore del IP. “Non solo la flessibilità dei nostri strumenti permetterà che Fraunhofer ENAS esegua i trattamenti multipli della litografia, di allineamento e di legame su appena due sistemi, ma con stretta collaborazione fra entrambe le società, trattamenti quale la tecnologia unica dello SMS-NIL di EVG come pure i trattamenti di goffratura di piccante, saranno applicati e più ulteriormente saranno avanzati.„

Ulteriore supportando la sua competenza nell'arena di MEMS, EVG ha annunciato che un altro ordine chiave per alle le Tecnologie basate oggi Norvegia di Sensonor del produttore del sensore del mercato MEMS di MEMS COME ha ordinato i Gemelli di EVG per fabbricazione di registrazione di immagini termiche. EVG egualmente ha aggiunto un altro bonder al suo arsenale, srotolante il nuovo sistema semiautomatico e sotto vuoto spinto di EVG®520L3 del wafer di legame per le applicazioni compreso legame del metallo per 3D IC, la compatibilità di CMOS e di MEMS.

Quelli interessati ad imparare più circa la tecnologia dello SMS-NIL di EVG ed il vasto portafoglio della strumentazione di legame e della litografia del wafer sono invitati a visualizzare la società in cabina #1568 (Corridoio 1) durante l'Europa di SEMICON, 19-21 ottobre 2010, a Messe Dresda, Dresda, Germania.

Last Update: 12. January 2012 10:06

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