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高度なリソグラフィR + D超高解像度のパターニングのための新しいSMS - NIL技術とEVG社のツールを使用して実装するためにフラウンホーファーENAS

Published on October 19, 2010 at 7:19 PM

EVグループ(EVG) 、MEMS、ナノテクノロジー、半導体市場向けのウェーハボンディングとリソグラフィ装置の大手サプライヤーは、本日、電子ナノシステムENAS(ケムニッツ、ドイツ)のためのフラウンホーファーの研究機関からの最初の注文の領収書を発表しました。

フラウンホーファーENASはEVG6200NT自動マスクアライナとEVG540自動化されたウェーハボンダーを購入し、マスクリソグラフィ、紫外線ナノインプリントリソグラフィ(UV - NIL)、ボンドアライメント、ボンディングと熱エンボス加工(HE)のために柔軟性、マルチプロセスEVGのシステムを採用する予定です。フラウンホーファーENASは、直径200mmの製品ウェーハを処理できるようになるシステムは、、、11月上旬に配信が予定されています。

フラウンホーファーENASは密接に最新鋭のクリーンルーム施設を実行するMicrotechnologies用ケムニッツ工科大学の技術のセンターとも協力しています。研究所は、バックエンドオブライン(BEOL)マイクロナノエレクトロニクスプロセス、3次元ICの統合と信頼性、MEMS / NEMSへの産業界の研究を中心に、世界中の主要顧客と密接に連携。によると博士トーマスゲスナー、フラウンホーファーENAS教授およびディレクター、権威ある機関がEVGのシステムを選択した主な理由は、彼らが余裕が高度な技術力です。 "NILとホットエンボス加工は、私たちの高度なR&D活動を拡張するための重要なプロセスである、"教授はゲスナー氏は言う。 "EVGシステムでは、我々は現在、フルエリアnanoimprintsを行うことができます。私たちは競争力のあるツールよりもはるかに優れたこれらの技術を実装することができるように、同様に光学的に彼はさらに広範囲のをサポートする当社の能力を拡大し、より大きなウェーハで、UV - NIL整列とプロセス。"

EVGは、最近のソフト分子スケールのUV - NIL、またはSMS - NIL、技術のパターンを、超高解像度のダウンEVGの実績のあるUV - NILのシステムは12.5 nmに特徴を発表している。技術は他のナノパターニング技術に比べて有意に低い処理コストで、その結果、有害な高価なマスタースタンプを回避するためのソフト高分子作業スタンプを使用しています。 EVG社SMS - NILは既に工業用CMOSイメージセンサのための環境、マイクロレンズの成形と他の光学用途に使用されていることを報告。

"このようなフラウンホーファーENASとして最先端の研究のパートナーか​​らこの順序は賛辞と私たちのシステム用のアプリケーションを拡張する、新しい、最先端の技術を開発し、実装するために私達の継続的な努力の価値を強調し、"マルクスWimplinger、EVGの企業の技術開発とIPは言ったディレクター。 "だけでなく、私たちのツールの柔軟性は、フラウンホーファーENASはちょうど2つのシステムで複数のリソグラフィ、アライメントとボンディングプロセスを実行できるようになりますが、両社、そのようなEVG社の一意のSMS - NILの技術などのプロセスだけでなく、ホットエンボス加工プロセスの間の緊密な協力を通じて、実装し、さらに高度になります。"

さらにMEMSの分野でその専門知識をサポートする、EVGは、MEMS市場のための別のキーの順序を発表した今日、ノルウェーベースのMEMSセンサの生産者のSensonor技術は、AS熱画像の製造のためのEVGジェミニを命じた。 EVGは、また新しいEVG ® 3D IC、MEMS、およびCMOS互換性のため金属接合などのアプリケーション520L3半自動、高真空ウェーハボンディングシステムを展開、その兵器庫に別のボンダーを追加しました。

EVGのSMS - NILの技術とウェーハボンディングとリソグラフィ装置の広範なポートフォリオについての詳細を学ぶことに興味のある方はメッセドレスデン、ドレスデンでは、セミコンヨーロッパ、10月19-21、2010年にブース#1568(ホール1)で会社を訪問するように誘われる、ドイツ。

Last Update: 10. October 2011 02:18

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