开发的 ADA 技术提高了碳基于 Nanotube 的热量界面材料

Published on November 9, 2010 at 4:09 AM

ADA Technologies, Inc. 从我研究改进的热量界面材料发展用于微芯片的阶段的美国空军 (TIM)得到了 $100,000 合同。

热量管理是一个限制因素在微芯片范围的进一步减少,以及在各种各样的应用的更加复杂的电路设计,包括固体作战激光、不致命的否认技术和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFETs)。

ADA 的研究着重开发在聚合物分散的 (CNTs)唯一地对待的碳 nanotubes。 与当前科技目前进步水平比较,这个研究解决界面的阻力的挑战在 CNTs 和啮合面之间的,造成执行和高更加低价的 TIMs。

根据 Sayangdev 那霸, Ph.D。,低于当前科技目前进步水平基于 CNT 的 TIMs 设想主要调查人, “ADA 的途径将启用有更加极大的批量导热性的蒂姆,高度机械标准和在设想的费用充分地。 因此,提出的技术的商业潜在是严重的”。

ADA 的纳米技术程序在 2007年被设立了和迄今接受了在资助的 $2M。

来源: http://www.adatech.com/

Last Update: 12. January 2012 19:58

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