SUSS MicroTec, (FWB: SMH) (GER: SMH) ein globaler Lieferant von Geräten- und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und die in Verbindung stehenden Märkte und Fraunhofer für OberflächenTechnik und Dünnfilme IST kündigten heute die Produkteinführung von SELECT, eine Technologie für Bondausrichtungstransport und Maskenausrichtungstransport an, der selektiv Teile Waferoberflächen durch Plasma aktiviert. Lokale Behandlung der Oberfläche vor dem Waferaufbereiten tauscht Standardverfahrenschritte aus und verringert die Gesamtkosten pro Wafer.
Selektive Plasmaaktivierung kann an einer Vielzahl von MEMS, optische und Solaranwendungen unter Verwendung der direkter Wafermasseverbindung oder Oberflächenmodifikation für die Schaffung von Mikrospiegelreihen angewendet werden, Mikroventile, Fühler oder flüssige Mikrokanäle. Der AUSGEWÄHLTE Toolkit ist eine Verbesserungsoption von SUSS MicroTecs MA/BA8 Gen3.
Die Technologie des schwebenden Patentes von Fraunhofer IST-Basis nach dem Atmosphärendruckplasma, welches selektiv die molekulare waagerecht ausgerichtete Oberfläche ändert. Herkömmliche Oberflächenbehandlung von kompletten Wafers ohne Auswahl kann die Funktionalität von Mikrobauteilen oder von Elektronik schädigen. Mit selektiver Behandlung ist es möglich, jene heiklen Gebiete zu schützen, indem man nur spezifische Teile des Wafers aktiviert. Selektive Plasmaaktivierung wird mit planaren Wafers sowie mit Topographiewafers verwendet, in denen Plasmaaktivierung entweder in den Kammern oder auf den erhöhten Zellen zur Verfügung gestellt wird.
„Während selektive Plasmabehandlung in den Wafermasseverbindungsanwendungen beträchtlich das Nachanleihe verringert, tempern Sie Temperatur von 1000°C unten zu 200°C, es schützt auch empfindliche Einheiten. Die Technologie deshalb erhöht eindrucksvoll das Prozessfenster für direkte Masseverbindung“, sagte Prof Dr. Günter Bräuer, der Direktor der Fraunhofer IST. „Mit AUSGEWÄHLTEM Toolkit SUSS MicroTecs, der in beiden angewendet wird, verweisen Sie Masseverbindung sowie scheint anderer Wafer, der Anwendungen ein bahnbrechendes neues Konzept aufbereitet, für die Einheit möglich, die aufbereitet in der Halbleiterindustrie.“
„Die Behandlung von ausgewählten Teilen Wafers verringert die Kosten von eine Einheit gleichzeitig produzieren durch Straffungsprozess- und Erhöhendurchsatz“, erklärter Frank Averdung, Präsident und Vorstandsvorsitzende von SUSS MicroTec AG. „Die neue Technologie hat das Potenzial, das Kosten-vonbesitz Baumuster für eine große Vielfalt von Anwendungen vollständig zu ändern. Dieses erstellt eine interessante Gelegenheit für die Abnehmer unserer spätesten manuellen Maskenausrichtungstransportgeneration.“
Quelle: Vielfalt