SUSS MicroTec, (FWB: SMH) (GER: SMH) un fornitore globale delle soluzioni di trattamento e della strumentazione per l'industria a semiconduttore ed i servizi relativi e Fraunhofer per gli IST delle Pellicole Sottili e di Assistenza Tecnica Di Superficie oggi hanno annunciato il lancio SELECT, una tecnologia per il aligner schiavo ed il aligner della maschera che attiva selettivamente le parti delle superfici del wafer attraverso plasma. Il trattamento Locale della superficie prima di trattamento del wafer sostituisce i punti trattati di standard e diminuisce il costo globale per wafer.
L'attivazione Selettiva del plasma può applicarsi a vari MEMS, applicazioni ottiche e solari facendo uso di legame diretto del wafer o modifica della superficie per la creazione di micro schiere dello specchio, micro valvole, sensori o micro canali fluidi. Il toolkit SELEZIONATO è un'opzione di aggiornamento di MA/BA8 Gen3 di SUSS MicroTec.
La tecnologia di brevetto in registrazione delle basi di IST di Fraunhofer sopra il plasma di pressione atmosferica che modifica selettivamente la superficie livellata molecolare. Il trattamento di superficie Convenzionale dei wafer completi senza selezione può danneggiare la funzionalità di micro componenti o elettronica. Con il trattamento selettivo è possibile proteggere quelle aree delicate attivando soltanto le parti specifiche del wafer. L'attivazione Selettiva del plasma è usata con i wafer planari come pure con i wafer della topografia in cui l'attivazione del plasma è fornita nelle intercapedini o sulle strutture elevate.
“Mentre il trattamento selettivo del plasma nelle applicazioni di legame del wafer diminuisce significativamente l'post-obbligazione tempri la temperatura da 1000°C giù a 200°C, egualmente protegge le unità sensibili. La tecnologia quindi aumenta impressionante la finestra trattata per legame diretto„, ha detto Prof. il Dott. Günter Bräuer, il Direttore degli IST di Fraunhofer. “Con il toolkit SELEZIONATO di SUSS MicroTec applicato in entrambi diriga il legame come pure altre applicazioni di trattamento del wafer un approccio nuovo dirottura sembra possibili per l'unità che elabora nell'industria a semiconduttore.„
“Il trattamento delle parti selezionate dei wafer diminuisce i costi della produzione dell'unità through migliorando la capacità di lavorazione aumentare e di trattamenti allo stesso tempo„, Averdung, Presidente e direttore generale Franco spiegato MicroTec AG di SUSS. “La nuova tecnologia ha il potenziale completamente di cambiare il modello di costo-de-proprietà per una grande varietà di applicazioni. Ciò crea un'opportunità interessante per i clienti della nostra ultima generazione manuale del aligner della maschera.„
Sorgente: http://www.suss.com/