SUSS MicroTec, (FWB: SMH) (GER: SMH) um fornecedor global de soluções do equipamento e do processo para a indústria do semicondutor e os mercados relacionados, e Fraunhofer para ISTS da Engenharia De Superfície e dos Filmes Finos anunciaram hoje o lançamento SELECT, uma tecnologia para o alinhador bond e o alinhador da máscara que activa selectivamente partes de superfícies da bolacha através do plasma. O tratamento Local da superfície antes do processamento da bolacha substitui etapas padrão do processo e reduz o custo total pela bolacha.
A activação Selectiva do plasma pode ser aplicada a uma variedade de MEMS, aplicações ópticas e solares usando a ligação da bolacha ou alteração directa da superfície para a criação de micro disposições do espelho, micro válvulas, sensores ou micro canais fluidic. O conjunto de ferramentas SELETO é uma opção de elevação de MA/BA8 Gen3 de SUSS MicroTec.
A tecnologia pendente da patente de bases das ISTS de Fraunhofer em cima do plasma da pressão atmosférica que altera selectivamente a superfície nivelada molecular. O tratamento de superfície Convencional de bolachas completas sem selecção pode danificar a funcionalidade de micro componentes ou eletrônica. Com tratamento selectivo é possível proteger aquelas áreas delicadas ativando somente partes específicas da bolacha. A activação Selectiva do plasma é usada com bolachas planares assim como com bolachas da topografia onde a activação do plasma é fornecida nas cavidades ou nas estruturas elevados.
“Quando o tratamento selectivo do plasma em aplicações da ligação da bolacha reduzir significativamente a cargo-ligação recoza a temperatura de 1000°C para baixo a 200°C, ele igualmente protege dispositivos sensíveis. A tecnologia conseqüentemente aumenta impressionante o indicador do processo para a ligação directa”, disse o Prof. Dr. Günter Bräuer, director das ISTS de Fraunhofer. “Com o conjunto de ferramentas SELETO de SUSS MicroTec aplicado nos ambos dirija a ligação assim como a outra bolacha que processa aplicações uma aproximação nova inovador parece possível para o dispositivo que processa na indústria do semicondutor.”
“O tratamento de partes selecionadas das bolachas reduz os custos de produzir um dispositivo com da aerodinamização da produção dos processos e do aumento ao mesmo tempo”, Frank explicado Averdung, Presidente e director geral MicroTec AG de SUSS. “A nova tecnologia tem o potencial mudar completamente o modelo da custo--posse para uma grande variedade de aplicações. Isto cria uma oportunidade interessante para os clientes de nossa geração manual mais atrasada do alinhador da máscara.”
Source: http://www.suss.com/