Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
Posted in | Nanoelectronics

SUSS MicroTec och Fraunhofer BarkassTeknologi för att Bearbeta för Rån

Published on November 12, 2010 at 1:14 AM

SUSS MicroTec, (FWB: SMH) (GER: SMH) en global leverantör av släkta utrustning och processaa lösningar för halvledarebranschen och marknadsför och Fraunhofer för Surface som Iscensätter och Filmar Thin, IST meddelade barkassen av SELECT, en teknologi för förbindelsetillrättare och maskerar i dag tillrättaren som aktiverar selektivt delar av rånet ytbehandlar till och med plasma. Lokalbehandling av ytbehandla före att bearbeta för rån byter ut standart processaa kliver och förminskar overallen kostar per rånet.

Den Selektiva plasmaaktiveringen kan appliceras till en variation av MEMS, optiskt och sol- riktar ytbehandlar använda för applikationer rånbindning eller ändring för skapelsen av microen avspeglar samlingar, mikroventiler, avkännare, eller mikrofluidic kanaliserar. Den VALDA verktygslådan är ett förbättringsalternativ av MA/BA8 Gen3 för SUSS MicroTecs.

Den patenterade oavgjorda teknologin av Fraunhofer IST som baser på atmosfäriskt pressar plasma som ändrar selektivt det molekylära jämnt, ytbehandlar. Konventionellt ytbehandla behandling av färdiga rån utan val kan skada funktionsdugligheten av mikrodelar eller elektronik. Med selektiv behandling är det möjligheten som skyddar de känsliga områden, genom att aktivera endast specifika delar av rånet. Den Selektiva plasmaaktiveringen används med planar rån såväl som med topografirån var plasmaaktiveringen ges endera i hålen eller på det högstämt strukturerar.

”Härdar Stunder som selektiv plasmabehandling i rånbindningapplikationer markant förminskar posta-förbindelsen, temperatur från 1000°C besegrar till 200°C, det skyddar också känsliga apparater. Förhöjningarna för teknologi därför det processaa fönstret för riktar impressively bindning”, sade Prof.en Dr. Günter Bräuer, direktören av de Fraunhofer ISTNA. ”Med den VALDA verktygslådan för SUSS som MicroTecs appliceras i båda, rikta bindningen, såväl som annat rån som bearbetar applikationer som, ett nytt mala-avbrott att närma sig, verkar möjligheten för apparaten som bearbetar i halvledarebranschen.”,

”Förminskar behandlingen av utvalda delar av rån kostar av att producera en apparat till och med att rationalisera bearbetar och ökande genomgång samtidigt”, den förklarade Franka Averdung, Presidenten och VD:N av SUSS-MicroTec AG. ”Har ny teknik det potentiellt som ändrar fullständigt kosta-av-äganderätten, modellerar för en stor variation av applikationer. Detta skapar ett intressant tillfälle för kunderna av vår senaste handbok maskerar tillrättarutvecklingen.”,

Källa: http://www.suss.com/

Last Update: 26. January 2012 18:39

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit