SUSS MicroTec， (FWB ：SMH) (GER ：表面工程和薄膜 IST 的 SMH) 设备和进程解决方法的一个全球供应商半导体行业和相关市场的和 Fraunhofer 今天宣布了 SELECT 生成，政券直线对准器和通过等离子选择性地激活薄酥饼表面的部分的屏蔽直线对准器的技术。 表面的局部处理在薄酥饼处理之前的替换标准处理步骤并且减少总成本每个薄酥饼。
有选择性的等离子启动可以适用于各种各样的 MEMS、光学和太阳应用使用直接薄酥饼接合或表面修改微镜子列阵的创建的，微阀门、传感器或者微能流动的通道。 精选的工具套件是 SUSS MicroTec 的 MA/BA8 Gen3 的升级选项。
Fraunhofer 在选择性地修改分子水准面的大气压等离子的 IST 基础专利审理技术。 完全薄酥饼的常规表面处理没有选择的可能损坏微要素或电子的功能。 有选择性的处理通过激活这个薄酥饼的仅特定部分保护那些敏感的区域是可能的。 有选择性的等离子启动使用与平面薄酥饼以及与等离子启动提供在洞或在高的结构的地势薄酥饼。
“当在薄酥饼接合应用的有选择性的等离子处理极大减少这个之后债券时请锻炼从 1000°C 的温度下来对 200°C，它也保护敏感设备。 因此技术为直接接合感人地增加处理视窗”，说 Gunterr Brauerr， Fraunhofer IST 的主任博士教授。 “与在两应用的 SUSS MicroTec 的精选的工具套件请处理接合以及处理应用的其他薄酥饼破土新的途径似乎可能为处理在半导体行业的设备”。
“薄酥饼的所选的部分的处理通过同时简化进程和增加处理量减少生产设备”，解释的弗兰克的费用 Averdung， SUSS AG MicroTec 的总裁兼 CEO。 “新技术有潜在完全地更改应用一个大种类的费用所有权设计。 这创建我们的最新的手工屏蔽直线对准器生成的客户的一个有趣机会”。
来源： http://www.suss.com/