SUSS MicroTec公司（法蘭克福證券交易所：SMH中）（德國：SMH）的設備和半導體產業及相關市場的過程中解決方案的全球供應商，表面工程和薄膜弗勞恩霍夫北京時間今天宣布，選擇啟動，債券對準技術光刻有選擇性地激活部分通過晶片表面的等離子體。表面的局部治療之前，晶圓加工取代標準的工藝步驟，並降低每片晶圓的整體成本。
選擇性離子激活，可應用於各種各樣的MEMS，光學和太陽能應用，使用直接的晶圓鍵合或創造微鏡陣列，微閥，傳感器或微流體通道表面改性。選擇工具箱SUSS MicroTec公司的MA/BA8第三代的升級選項。
弗勞恩霍夫北京時間基地後，常壓等離子體技術正在申請專利的選擇性修改的分子水平的表面上。傳統的表面處理沒有選擇的完整的晶圓可以損壞的微型元件或電子的功能。隨著選擇性治療，很可能激活晶圓只有特定部位，以保護那些敏感地區。選擇性離子激活是用平面矽片以及等離子體活化是在洞穴或高架與地形晶圓。
“雖然在晶圓鍵合應用中的選擇性等離子體處理顯著降低債券後退火溫度從 1000 ° C下降到200 ° C，它也可以保護敏感的設備。因此，該技術赫然增加了直接鍵合工藝窗口“，弗勞恩霍夫北京時間主任，教授，博士說：君特格拉斯布勞爾。 “有了一個突破性的新方法適用於 SUSS MicroTec公司中既有直接鍵合以及其他晶圓加工應用選擇工具箱似乎可能在半導體行業的加工設備。”
“晶圓選定部分處理的生產設備，通過簡化流程和提高吞吐量的同時降低成本”，弗蘭克 Averdung，SUSS MicroTec公司股份公司總裁兼首席執行官。他說：“這項新技術有可能徹底改變為種類繁多的應用的成本所有製模式。這將創建一個有趣的機會，為我們最新的手冊光刻代客戶。“
來源： http://www.suss.com/