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IMAPS Honra o Professor Lu para a Pesquisa Integrada 3-D dos Chip de Computador

Published on November 12, 2010 at 1:46 AM

O Professor James Jian-Qiang Lu do Rensselaer Polytechnic Institute foi reconhecido recentemente para suas pesquisa inovativa e realizações técnicas para o projecto e a realização de chip de computador integrados 3-D.

O Lu, o professor adjunto no Departamento de Elétrico, o Computador, e a Engenharia de Sistemas (ECSE) em Rensselaer, receberam na semana passada o Prémio de Mérito prestigioso de William D. Ashman para 2010 da Microeletrônica Internacional e da Sociedade de Empacotamento (IMAPS). Como parte da concessão, o Lu era elevado a um membro de vida e a um companheiro de IMAPS.

Esta concessão reconhece um indivíduo que “forneça contribuições técnicas significativas para a indústria de empacotamento da eletrônica, ao participar e ao demonstrar o apoio das actividades para aumentar a profissão de empacotamento da eletrônica como um membro,” de acordo com IMAPS. Como parte da concessão, o Lu entregou uma apresentação especial, preside uma sessão técnica, e moderado uma mesa redonda na integração 3-D e no empacotamento da microplaqueta na semana passada no Congresso Anual em Raleigh, N.C. de IMAPS.

“Nós felicitamos o Dr. Lu na selecção para esta concessão importante, e a elevação simultânea ao membro de vida e ao companheiro de IMAPS,” disse David Rosowsky, decano da Escola da Engenharia em Rensselaer. “Este é um reconhecimento tremendo de suas realizações e estatura em seu campo. Sua realização brilha brilhantemente em ECSE e ntodos nós na Escola da Engenharia, e nós desejamos que continuou o sucesso.”

De “a saída da pesquisa James é excepcional, mas é igualmente um professor excelente e um cidadão académico proeminente,” disse Kim Boyer, cabeça de ECSE em Rensselaer. “Suas éticas de trabalho e dedicação ganharam-lhe o respeito do departamento inteiro. Nós felicitamo-lo nesta concessão altamente prestigiosa.”

O Lu é sabido como um líder pioneiro e técnico na integração 3-D do chip de computador, e tem trabalhado para projectar os processos e a arquitetura que poderiam um dia ser a plataforma para microplaquetas 3-D.

Os chip de computador Lisos, convencionais usados hoje podem somente encolher tanto menor, porque sua superfície plana deve ter bastante sala acomodar contagens de componentes diferentes. Mas a indústria e a academia do semicondutor estão olhando maneiras de mergulhar componentes da microplaqueta em uma pilha vertical, 3-D, que poderia dramàtica encolher o tamanho da microplaqueta total e se aproveitar da largura de faixa de dados, da eficiência do desempenho, e do aumento altos da funcionalidade da integração 3-D. A pesquisa do Lu mede um espectro largo tecnologia da micro e do nanoelectronics, da teoria e do projecto aos materiais, aos dispositivos, ao processamento, e à integração de sistemas.

Source: http://www.rpi.edu/

Last Update: 11. January 2012 19:45

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