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生成 MEMS 应用的 ProNova2 ICP 反应器的 Tegal 在 2010 个 SEMICON 日本

Published on December 2, 2010 at 1:42 AM

本周在 SEMICON Japan, Tegal Corporation :  (那斯达克: TGAL),专门化的生产解决方法的创新者先进的 MEMS 的制造的,功率集成电路和 3D 集成电路,将生成高密引人地耦合的等离子反应器其普遍的 ProNovaTM 系列的最新的亲属 (ICP)处理产品的公司的 DRIE 串联薄酥饼的。

ProNova2TM 为迅速发展的 200 mm MEMS 和 3D 集成电路被瞄准应用。 它被编译胜过比较工具的铭刻费率和提供领先业界的 DRIE 生产率和产生福利。 除展示持续高铭刻费率之外,新的反应器提供在离子均一的三倍的改善。 对有些应用,更高的均一启用在铭刻选择性的 40 多百分比改善。 ProNova2 也允许用户调整在 ICP 反应器等离子和扩散区域间的所选的铭刻参数。 这允许铭刻在提高为一些先进的应用需要的硅 DRIE 铭刻灵活性的薄酥饼间的进程性能更好的控制。

第一个 ProNova2 工具在它不负 Tegal 的基于法国的 R&D 小组设置的性能期望的日本发展实验室被安装了。

端起被设立的 MEMS 在 200 mm 工具然后改善的进程在草拟进程结果上是 200 mm MEMS 制造的一个关键挑战。 对硅 DRIE,这些挑战包括达到更高的铭刻费率,以及倾斜角和铭刻配置文件更加严密的控制和更好铭刻在 200 mm 薄酥饼间的深度均一。 ProNova 反应器系列被开发解决通过硅包括 Tegal 的 3D 集成电路通过商业合作伙伴 200 mm MEMS 社区确定的所有关键 (TSV)市场需要。 一个被改进的 ICP 反应器几何和等离子来源设计, ProNova 产品达到优越铭刻深度均一并且铭刻配置文件,以及更好铭刻在 200 mm 薄酥饼间的倾斜角,当与传统 ICP 来源比较。

“在 Tegal,我们保持着重驱动持续产品和技术改善,以便我们的客户有解决最佳的工具先进的硅 DRIE 应用的演变的处理需求象 MEMS 和 3D 集成电路的”,说尼古拉斯 Launay, Tegal 的法国 R&D 主任。 “在我们的第一个 ProNova 反应器和聘用客户收益进一步以为特色的改进流程的 ProNova2 编译在生产率和产量上。 它今天是其中一台在这个市场上的最先进的硅 DRIE 反应器”。

ProNova2 是立即可用的运送在 Tegal 110, 200, 3200 个和 4200 个 DRIE 薄酥饼处理系统。 它也是兼容的作为与 Tegal 和 AMMS DRIE 系统的一次更新已经在这个域。 与 ProNova 系列的第一位亲属,产品服务 Tegal 的超级高长宽比进程 (SHARP),在生产环境里比 100:1 达到被铭刻的功能长宽比极大。

来源: http://www.tegal.com/

Last Update: 11. January 2012 17:13

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