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Magma公司推出下一代集成電路在28 - nm工藝節點,以加快SoC實現

Published on December 4, 2010 at 12:07 AM

微捷碼(Magma)®設計自動化有限公司(納斯達克代碼:LAVA),一家芯片設計軟件供應商,今天宣布推出的Talus ® 1.2下一代集成電路(IC)的實施方案,加速芯片(SoC)的系統設計週期。

新的Talus系統使工程師能夠實​​現每天1萬至1.5萬細胞對大型設計或2萬至5萬個單元格塊 - 串音避免,先進的片上變異(AOCV)和多模多角(MMMC啟用)分析。早在矽驗證的40納米(nm)節點,距骨是目前使用複雜的28納米設計。有了這些最新的增強,距骨催芽處理,在20 - nm工藝節點及以後設計的挑戰。

距骨1.2利用更快,更準確的路由,時序和提取技術和先進的功能,提供更快的周轉時間,其中包括五至六倍:

  • 距骨的MX路由器:信息,加強全球,跟踪和詳細的路由功能,通過流的收斂時間,並消除剛果民主共和國的侵犯。
  • 距骨MX定時器:Magma的下一代註銷的時序分析技術的基礎上,實現更快,更精確的時序分析。
  • 距骨MX提取:基於 Magma的最新的高速,多角提取技術,提供更快,更準確的提取。
  • 並發 MMMC優化:管理比傳統解決方案的許多時序情景的5倍,同時提供10倍的運行時間縮短。
  • AOCV:嚴格的時序相關性,確保整個流程。
  • 串擾避免:檢測和糾正的優化和實施過程中的串擾侵犯。

說:“我們 Magma的Talus 1.2平台取得了積極成果重申,我們決定選擇這個工具來支持我們的複雜的矽片項目需求,”喬治 Apostol,工程與運營的執行副總裁,並 Exar公司首席技術執行官。 “為我們的客戶的關鍵,我們的設備必須支持沒有瓶頸的高層次的數據流量,需要有效的路由。距骨1.2已經解決了許多物理設計問題,和以前的版本有所改善地點和路線運行時間,使我們能夠縮短開發週期,加快航運下一代設備的客戶,以滿足動態的市場需求。“

Magma的設計實施業務部總經理 Premal Buch表示,“芯片設計團隊正在不斷增加的壓力,以提高生產力,甚至為他們解決成長中的規模和複雜性的設計,”。 “經濟決定,設計團隊可以不擴大在越來越多的設計尺寸的比例,也不可以周轉時間延長,以提高生產力,工具必須提供更多的容量和更快的周轉時間同時設計師,以擠壓出更多的性能和降低其SoC的功耗。距骨1.2不只是它提供了最快的周轉時間,最高的容量,和優質下一代IC設計的28 - nm工藝節點及以下的結果。“

距骨1.2:更快的周轉時間,更好的結果

的Talus 1.2的關鍵使能技術包括新的Talus MX時序和提取引擎基於 Magma的下一代註銷定時器,Tekton的™,並簽署一次性提取,QCP™借來的底層技術。一貫的Talus 1.2的RTL - to - GDSII流程中使用,這些分析引擎快速,準確,並有顯著更高的容量。他們提供的新功能,如AOCV和MMMC分析,確保整個流程進行嚴格的時序相關性。當 Tekton和QCP結合,距骨1.2提供註銷準確的分析,在實施過程中,消除了時間的ECO和更快的設計收斂。

在28納米及以下的實施,設計,需要許多不同的時序情景分析的情況並不少見。 Magma的定義為乘以計時模式的過程角落的時序情景。在實施過程中,大部分的解決方案只能處理五至八名的情景。一台機器上執行的Talus 1.2並發 MMMC,可以管理的5倍以上比傳統的解決方案的情景,同時提高了10倍的運行時間。

距骨1.2的新的路由技術,地址路由的挑戰,在28納米及以下,其中管理,特別是串擾變得更加困難。修復串擾為時已晚,在流動的結果,在最好的情況下,在更高的單元面積和高架漏。在最壞的情況下,它的結果在設計中,將不會關閉。 Talus1.2避免,識別和控制整個實施串擾,提供更為收斂的流量少得多的時機驚喜。不像其他的方法,距骨1.2提供更短的運行時間和更穩定的設計,在不增加面積和洩漏。

的Talus 1.2的新技術的結合,使設計人員能夠快速提供高性能的設計。例如,一個網絡公司10註銷完整的CCS的只有2天的情況下能夠實現 40納米,200萬的實例設計,啟用 MMMC和串擾分析。

來源: http://www.magma-da.com/

Last Update: 5. October 2011 13:21

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