연괴와 Icera는 28 연약한 전산 통신기 칩셋을 위한 nm 저전력 SoC 디자인을 개발합니다

Published on December 4, 2010 at 12:13 AM

Magma Design Automation Inc. (NASDAQ: 용암), 칩 설계 소프트웨어의 공급자, 및 Icera Inc. 의 smartphones와 이동할 수 있는 광대역 장치 의 고성능 오늘 알려진 Icera의 28 나노미터의 합동개발, 그것의 차세대 칩셋을 위한 저전력 (nm) 시스템 에 칩 디자인 교류를 위한 (SoC) 연약한 전산 통신기 칩셋에 있는 개척자.

Icera 장치는 OEMs에 의해 smartphones를 위한 극단적으로 작은, 완전히 소프트웨어 기반 다중 상태 4G LTE/3G/2G 셀 방식 전산 통신기, 및 USB 지팡이 정제 및 netbooks와 같은 이동할 수 있는 광대역 장치를 전달하기 위하여 글로벌로 사용됩니다. Icera는 Icera를 28 nm 디자인 복합성을 제시하고, 지역 효율성을 향상하고 반환 시간을 가속하고 있는 동안 전력 소비를 감소시키는 가능하게 하는 높게 통합 교류를 제공하기 때문에 연괴의 Talus 플래트홈을 선택했습니다.

"셀 방식 전산 통신기 사업에 있는 기술적인 지도력을 유지하기 위하여, Icera는 성과에 타협하는 것을 여유가 있을 수 없습니다, 전력 소비 또는 지역 효율성," 피터 휴즈를 Icera에 실리콘 기술설계 그리고 작동의 부사장 말했습니다. "Talus 플래트홈의 선진 기술 그리고 단단한 통합 우리의 엄격한 힘과 지역 목표에 도달하고 우리의 차세대 28 nm 연약한 전산 통신기 칩셋을 위한 시장철을 감소시키는 가능하게 합니다 Icera를."는

"디자이너 생산력을 극적으로 향상하고 있는 동안,"는 Talus 플래트홈에 최근 증진 28 nm 마디에 증가 디자인 복합성을 제시하기 위하여 특히 개발되었습니다 Premal Buch, 연괴의 디자인 실시 사업 단체의 총관리인을 말했습니다. "상호 관계를 지키고 타이밍 마감을 가속하기 위하여 Tekton 기지를 둔 MX 타이밍 엔진을 통합하는 일 당 1백만개의 세포를 가공하는 수용량 제안, 지원은 저전력 디자인 기술을 진행하고, Talus는 28 nm에 명확한 경로 및 더 작습니다 SoCs."

Talus 1.2 증가 실시 처리량, Icera 칩셋을 위한 감소 힘

Talus 1.2's 새로운 향상된 에 칩 변이에 의하여 (AOCV) 몬 최적화는 중요하게 전통적인 교류에서 요구되는 비관 디자인 한계를 감소시킵니다, Icera는 이 그것의 연약한 전산 통신기 칩셋의 성과를 향상하기 위하여 기능을 레버리지를 도입하는 것을 계획합니다. 그밖 접근과는 다른, 이 최적화는 Talus 교류를 통하여 동시에 어떤 지역 페널티든지 감소시키는 것이 OCV 효력과 관련되는 동안 능력을 발휘해, 집중 적이고 및 강력한 타이밍을 제공하. Talus 1.2 디자이너와 실리콘 상호 관계를 향상하고 전력 소비를 극소화할 수 있습니다.

Talus 1.2's에 의하여 진행된 시계 문을 다는 기술 도움 고객은 중요하게 시계 통신망에서 지역 그리고 힘을 둘 다, 특히 감소시킵니다. 이것은 단단한 전력 예산 안에서 남아 있고 있는 동안 코어 처리 기능이 필수 동작 주파수를 달성하는 것을 허용합니다.

추가적으로, 교류와 타이밍 방송 종료 직행을 통하여 Talus 1.2 제안 단단한 타이밍 상호 관계 Tekton™에서 파생되는 그것의 새로운 MX 타이밍 엔진, 연괴 극단적으로 단단 정확한 독립 정체되는 시기를 정하는 해석기. Talus가 설계 과정에서 일찌기 전달하는 믿을 수 있는 연대 기호로, 디자이너는 교류를 통하여 더 나은 설계 결정을 내리고 타이밍 컨버전스 더 단단 달성에 있는 신뢰가 있을 수 있습니다.

근원: http://www.magma-da.com/

Last Update: 11. January 2012 18:34

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