Panasonic e o imec actuais nos Dispositivos de Elétron Internacionais que Reunem-se em San Francisco um filme fino inovativo de SiGe (germânio do silicone) empacotado SOI-basearam o ressonador de MEMS que caracteriza um factor de Q do indústria-registro combinado com uma baixa tensão diagonal.
O factor de Q alto foi conseguido executando um ressonador que se operasse em um modo de torção da vibração, e, pela capsulagem do vácuo do ressonador em um pacote do filme fino. Este ressonador inovador pavimenta a maneira para a miniaturização e o consumo da baixa potência de dispositivos cronometrando usados em uma variedade de aplicações tais como produtos electrónicos de consumo e a eletrônica automotivo.
Os ressonadores de MEMS oferecem a miniaturização aumentada sobre ressonadores convencionais tais como cristais de quartzo e a cerâmica piezoeléctrica. Contudo, os ressonadores avançados de MEMS sofrem de um baixo factor de Q e de uma alta tensão diagonal. Panasonic e o imec desenvolveram um ressonador empacotado novela de MEMS que consegue o factor de Q o mais alto relatado na indústria até aqui (220.000 em uma freqüência ressonante f=20MHz (f·Produto de Q de 4.3X1012Hz)) e baixa tensão diagonal combinando tecnologias avançadas diferentes de MEMS.
A aplicação de um modo de torção da vibração permite baixas perdas da âncora e espreme mais baixo o umedecimento do filme comparado aos ressonadores flexural do modo, tendo por resultado um factor de Q mais alto. Desde Que o factor de Q igualmente depende da pressão ambiental e começa diminuir acima de uma pressão crítica devido a viscoso e espreme o filme que umedece, o imec e o vácuo de Panasonic encapsularam o ressonador em um ambiente selado hermeticamente. Esta capsulagem de fita fina do MEMS com um filme 4mm grosso de SiGe é realizada com um processo monolítico da fabricação com o MEMS.
A diferença 130nm estreita entre o feixe e os eléctrodos da movimentação e do sentido permite uma baixa tensão diagonal (1.8Vdc) e elimina assim uma bomba de carga no circuito do oscilador. Além Disso, usar gravura a água-forte sacrificial da camada com uma camada microcrystalline do germânio do silicone minimiza as possibilidades do depósito do material de selagem dentro da cavidade e permite-as assim de posicionar os furos gravura a água-forte certo acima da superfície do feixe, conduzindo a um tamanho menor da microplaqueta.
O ressonador empacotado de MEMS foi realizado como parte do serviço do CMORE dos imec que oferece serviços heterogêneos da integração à indústria. As construções de Imec em sua experiência em muitas áreas de pesquisa para ajustar e estender processos do CMOS com etapas de processamento novo para fazer a novela CMOS micro e os nanodevices, adicionando funcionam a não ser a lógica e a memória às microplaquetas. As aplicações Possíveis de tais dispositivos de MEMS são sensores espertos, actuadores, SCAVENGER da potência, ressonadores, biochips, dispositivos micro-implantable, ou células solares. O CMORE de Imec presta serviços de manutenção à escala da revelação-em-procura, sobre a prototipificação, à produção do baixo-volume.
7 de dezembro de 2010 Afixado