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Posted in | Nanoelectronics

新しい 3D Enablement プログラムは SEMATECH、 SIA および SRC によって進水しました

Published on December 13, 2010 at 4:30 AM

今日異質 3D 統合のための凝集の (SIA)企業の標準化の努力そして技術 (SRC)仕様を運転するために新しい 3D Enablement プログラムを確立してしまったことを SEMATECH、半導体工業会および Semiconductor Research Corporation は発表しました。

企業が革新的な新規アプリケーションのための 3D 実装技術にてこ入れすることができるのにように必要な下部組織を確立するために SRC と協力してアルバニーで大学の Nanoscale 科学そして工学 (CNSE) の大学で、働き基づく SEMATECH の 3D の相互接続プログラムによって管理されるプログラム目標。

SIA および SEMATECH の既存のメンバーの会社のグループが進水させた新しい 3D Enablement プログラムは点検、度量衡学、 microbumping、接着および薄いウエファーのような重要なエリアに標準を確立するために必要な成長の技術および指定に本質的に焦点を合わせ、扱うことを停止します。 この SEMATECH を達成するためには SRC と選びます大学研究計画を可能になるために組みます。

「このイニシアチブは下部組織および標準の業界全体の収束の重要性に下線を引きます。 SEMATECH は危険を減らすために共同のアプローチを導くように既存の 3D 機能にてこ入れし、関係者のための開発費」、ダン Armbrust、 SEMATECH の社長兼最高経営責任者を言いました。 大量の製造業の 3D 技術の採用のための異なった製造者からの統合チップに障壁をダウンさせるために 「3D Enablement プログラム確立されました」。は

「半導体工業、とりわけ 3D 統合の開発は屈曲ポイントに、あります」、 SIA の技術の運営委員会の IBM そして椅子で先生を言いましたジョン E. ケリー III、上席副社長および研究責任者。 「標準化の欠乏によって直面された挑戦に取り組むことで結合両方プロセスおよび 3D をアドレス指定している私達に SEMATECH および SRC の深い共同が点検あります。 プログラムは加速します 3D 統合技術の採用を」。

「収束の欠乏は企業の成功を遅らせます。 3D Enablement プログラムは入会地として広い企業ベースを機能するのに役立ちます」ラリー W. Sumney、 SRC の社長兼最高経営責任者を言いました。 「SRC に広範な大学プログラムおよび専門知識があります。 3D 技術の開発の SEMATECH の既存の努力と結合されて、私達は追求します 3D IC の商業化を可能にするために 3D 統合のための意欲的なインターフェイス標準化を」。

3D IC はスケーリングの限定を、増加パフォーマンスおよび機能性軽減する担い、潜在性があった半導体工業の重要な役割をコストを削減します。 3D 技術の研究が多くの年の間進行中の間、それらは均一標準の欠乏および主製造業パラメータの限られた理解による主流の生産にまだそれを作っていません。 重大な企業の下部組織を構築し、主流の大量の製造業に 3D を運転するために、企業は最も有望な、費用有効オプションの一致に来る必要があります。

プログラムは段階以内にこれらの企業の下部組織のギャップをアドレス指定します。 最初努力は 3D チップデザインをサポートするために成長のデザイン・ツールのための緊要地域を識別するように作業の計画に先行している必要な標準および技術仕様の開発に焦点を合わせます。

プログラムは段階以内にこれらの企業の下部組織のギャップをアドレス指定します。 最初努力は 3D チップデザインをサポートするために成長のデザイン・ツールのための緊要地域を識別するように作業の計画に先行している必要な標準および技術仕様の開発に焦点を合わせます。

3D Enablement プログラム国際的な fabless に開いています、すてきライトおよび IDM の会社、外部委託されたアセンブリおよびテスト製造者およびツールのベンダー多様なビジネスモデル (OSAT)の必要性を満たすように設計しました。

ソース: http://www.sematech.org/

Last Update: 11. January 2012 15:07

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