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新的 3D 啟動程序由 SEMATECH、 SIA 和 SRC 生成了

Published on December 13, 2010 at 4:30 AM

SEMATECH、半導體協會 (SIA)和 Semiconductor Research Corporation (SRC) 宣佈他們今天設立新的 3D 啟動程序驅動粘著的行業標準化努力和技術規格的異種 3D 綜合化。

管理由 SEMATECH 的 3D 互連程序,根據在學院 Nanoscale 科學和工程 (CNSE) 大學在阿爾巴尼,工作與 SRC 合夥,程序目標設立基礎設施必要為了行業能利用 3D 創新新建應用程序的包裝技術。

新的 3D 啟動程序,發動由一個組在 SIA 和 SEMATECH 的現有的成員公司,將著重主要開發的技術和說明必要為設立標準在臨界面積例如檢驗,計量學, microbumping,結合和稀薄的薄酥餅并且中斷處理。 要達到此 SEMATECH 與 SRC 將成為夥伴啟用選擇大學研究計劃。

「此主動性強調業界範圍的匯合的重要性在基礎設施和標準的。 SEMATECH 將利用其現有的 3D 功能導致一個更加合作的途徑減少風險,并且參與者的開發費用」,丹 Armbrust, SEMATECH 的總裁兼 CEO 說。 「3D 啟動程序在大容積製造中被設立給從不同的供應商的集成的籌碼減少障礙 3D 技術的採用的」。

「半導體行業,特別地 3D 綜合化的發展,在變化點」,約翰 E. 凱利 III、資深副總裁和研究主任博士說在 SIA 的技術指導委員會的 IBM 和主席。 「在應付缺乏面對的挑戰標準化,我們將有與 SEMATECH 和 SRC 的深刻的協作解決接合進程和 3D 檢驗。 這個程序將加速 3D 綜合化技術的採用」。

「缺乏匯合將延遲行業成功。 3D 啟動程序擔當共同基礎為一個清楚的行業基礎服務」,拉里 W. Sumney, SRC 的總裁兼 CEO 說。 「SRC 有廣泛的大學程序和專門技術。 與在開發 3D 技術的 SEMATECH 的現有的工作成績結合,我們將繼續處理 3D 綜合化的雄心勃勃的界面標準化能啟用 3D 集成電路的商品化」。

3D 集成電路在半導體行業將扮演重要作用給出他們的潛在緩和比例縮放限制,增量性能和功能,并且減少費用。 當對 3D 技術的研究是持續的許多年時,他們未使它到主流生產由於缺乏統一標準和對關鍵製造參數的有限瞭解。 為了建立重要行業基礎設施和驅動 3D 到主流大容積製造,這個行業將需要達成在最有為和最有效的選項的共識。

這個程序在階段之內將解決這些行業基礎設施空白。 第一個工作成績將著重開發必要的標準和技術規格,跟隨由計劃活動識別開發的設計工具的關鍵區能支持 3D 芯片設計。

這個程序在階段之內將解決這些行業基礎設施空白。 第一個工作成績將著重開發必要的標準和技術規格,跟隨由計劃活動識別開發的設計工具的關鍵區能支持 3D 芯片設計。

設計適應不同的業務模式的需要, 3D 啟動程序是開放的對國際 fabless,很好輕和 IDM 公司、外購的集合和測試 (OSAT)供應商和工具供營商。

來源: http://www.sematech.org/

Last Update: 26. January 2012 11:52

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