ISMI,牛津仪器为涂 450 mm 硅片连接用 PECVD SiO2 影片

Published on January 6, 2011 at 3:45 AM

与 ISMI 合作,在牛津仪器等离子技术的技术和应用小组用 PECVD SiO2 - 世界首先涂 450mm 硅片。

使用最近发行的牛津仪器 PlasmaPro® NGP®1000 PECVD 系统,薄酥饼被处理了,能够涂上唯一薄酥饼基体至 450mm 直径或更大的批更加小直径的薄酥饼。

麦克 Cooke,牛津仪器等离子技术的首席技术军官,非常喜欢与结果。  “我们的与 ISMI 和 Semilab 的协作允许了我们对 450mm 薄酥饼的访问,并且合作伙伴的第一个机会能存款和在这样薄酥饼的评定层”,他说。  薄酥饼被处理在牛津仪器用于 ISMI 的测试薄酥饼生成程序启用 450mm 进程和计量学工具的发展。 SiO2 胶片厚度均一预计达到在评定基础上的 ±3% 采取从批更加小直径的薄酥饼。

ISMI 当前建立转移的基础设施与 450 mm 作为程序一部分其投资组合投入改进生产率和减少费用在今天和明天 fabs。 ISMI 450 mm 程序做对启用一个有效转移通过基础设施、指导和行业准备的协调和发展。

牛津仪器在 EEMI 450mm 项目也介入,特别地在 450mm 铭刻工具的发展。 这个项目支持迁移对更大的薄酥饼范围和打算加强欧洲行业和研究基础设施的 competiveness。 ENIAC 共同事业和英国技术方法委员会支持这个项目。

来源: http://www.oxinst.com/

Last Update: 11. January 2012 13:33

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit