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Posted in | MEMS - NEMS

Picosun zum Zu Helfen, MEMS-Technologie für die Verringerung des Energieverbrauchs der Drahtlosen Nachrichtenübermittlung Zu Entwickeln

Published on January 17, 2011 at 7:26 AM

Picosun Oy, Finnland-Basierter globaler Hersteller von hochmodernen AtomSchicht-Absetzungs (ALD)anlagen, nimmt an EPAMO, ein bedeutendes 13,3 Million Europrojekt teil, das bis 1.700 Megawatt vom (MW) globalen Energieverbrauch von drahtlosen Sprechfunkanlagen, wie Handytechnologie verringernd anstrebt.

Picosun ist einer der Höchstreihe elf industriellen und vier führenden Forschungspartner von Finnland, von Deutschland, von den Niederlanden und von Schweden, welches die EPAMO-Partnerschaft bildet.

Endlose Zunahme des drahtlosen Verkehrs verstopft globale Datenübertragungsanlagen. Morgen gibt es eine erhöhte Anzahl von den Frequenzbändern und hoch entwickelten Handystandards, die hohe Bitgeschwindigkeiten unterstützen. Entsprechend Schätzungen wächst die Anzahl von Mobilfunksendern vom Strom fünf Million bis zehn Million bis 2015 in großem Maße wegen der neuen Nachrichtenübermittlungsinfrastruktur, die in den Entwicklungsländern aufgebaut wird. Diese Menge Basisstationen verbraucht ca. 15.000 Megawatt Leistung.

Picosun-Aufsichtsgremium: Professor Jorma Routti (gelassen) - ehemaliger Generaldirektor der EU-Wissenschafts-Direktion, Professor Lauri Niinistö - vor kurzem zugesprochener erster Gerald-Preis, M.Sc Kustaa Poutiainen - Picosun-Vorsitzender und CEO, M.Sc Juhana Kostamo - Picosun Direktor, Dr. Tuomo Suntola - Erfinder von ALD-Technologie und Herr Sven Lindfors - Picosun CTO und erfahrenste Designer der Welt der von ALD-Anlagen.

Die Neue Technologie, die durch EPAMO entwickelt wird, schneidet ca. 1.500 MW dieses Verbrauchs allein. Input EPAMOS in Hörertechnologie fügt zusätzliche 140 MW von gesparter Energie in das Pool von morgigen grüneren Sprechfunkanlagen hinzu. 1.640 MW ist mehr als die Kapazität des Stroms des sehr spätesten riesigen Kernkraftwerkbaumusters, noch im Bau in Finnland und in Frankreich. Das Erzeugen dieser Menge Energie durch den Gebrauch der Fossilienbrennstoffe würde 12,9 Million metrische Tonnen Kohlendioxyd (CO2) in die Umgebung jedes Jahr freisetzen.

EPAMO basiert auf der Absicht, um eine neue Technologieplattform MEMS (Microelectromechanical Anlagen) zu erstellen, die eine vorgelagerte Architektur HFS (Hochfrequenz) für die heutige und Mobilkommunikationssprechfunkanlagen der nächsten Generation einschließlich Hörer und Basisstationen aktiviert. Das Entwickeln eines reconfigurable Antennenkonzeptes produziert konkurrenzlose Leistung, Energieeffizienz, Grad Miniaturisierung und Kosteneffizienz. Dieses wird durch einen ganzheitlichen Ansatz erzielt, der neue hoch entwickelte Wafermaterial- und HF-Bauteilauslegungen bereitstellt und kombiniert neue Dünnfilmmaterialien und Dünnfilmtechnologien mit Lösungen CMOS (Ergänzender Metall-Oxid-Halbleiter), die Mehr als Moore-Gesetzesanflug folgen (Moores Gesetz konzentriert sich auf Transistordichte; Mehr als Moore-Gesetz spricht Integration und revolutionäre megafunction Elektronik) an.

EPAMO wird von Dr. Thomas Metzger von EPCOS AG von Deutschland koordiniert. EPCOS ist der Weltmarktführer in HF-Filtern und im globalen Nummer zwei auf Blocklösungen für die HF, die von den Handys vorgelagert ist. EPCOS Niederländisches N.V. bewirtet die Entwicklung und die wirtschaftliche Entwicklung einiger HF-Anlagenlösungen wie Antennentuners, melodische Endverstärker und intelligente HF-Vorderseiten für EPCOS.

„Hauptziel für EPAMO ist der globale Handycluster, aber die gleiche Antennentunertechnologie nimmt auch an mobilen IT-Einheiten wie mobilen Minilaptops PDAS (Persönliche Digital-Assistent), Tablettencomputern und anderen solchen Einheiten teil, zum des Datendurchsatzes zu erhöhen und zu optimieren. Für EPAMO-Produkte öffnet dieses einen anderen Markt, ähnlich an Größe dem Handyindustriepotential,“ sagt Juhana Kostamo, Direktor von Picosun.

Picosun wird, als Teil EPAMO, den fortgeschrittenen Werkstoff zu entwickeln, der auf ALD und Herstellungsverfahrenherausforderungen hinsichtlich der Absetzung von einheitlichen und konformen Dünnfilmen zu lösen auf den Substratflächen basiert, die Zellen 3D und hohes Längenverhältnis TSVs (Durch-Silikon Vias) enthalten. „RF-MEMS werden an Größe und so erschwert in der Zelle so winzig, dass ALD die einzige durchführbare Technologie für RF-MEMS Dünnfilme anbietet. Angesichts dieses ist es sehr glücklich, dass, ALD in Verbindung gestandene Produktionsherausforderungen zu lösen der Bereich, in dem Picosun die Methode kürzlich geführt hat,“ Herr Kostamo sagt ist.

ENIAC JU (Europäische Technologie-Plattform auf Nanoelectronics-Gemeinsamem Unternehmen), eine öffentlich-private Partnerschaft zwischen der Europäischen Kommission, 21 Europäische Länder und verschiedene nanoelectronics Schauspieler finanziert 2,2 M€ von EPAMO-Budget. Nationale allgemeine Finanzierung von den teilnehmenden Nationen deckt 5,5 M€ ab, und 5,6 M€ kommt von EPAMO-Partnern.

Globaler MEMS-Markt entwickelt sich zu mehr als 12,5 Milliarde US$ bis 2012. Von diesem fast 1,2 sind Milliarde RF-MEMS. Während der Gesamt-MEMS-Markt mit einem CAGR (Kumulierte jährliche Wachstumsrate) von 17% von 2008 bis 2012 wächst, wird RF-MEMS erwartet, um ein CAGR von 45%, das höchste aller MEMS-Sektoren zu haben.

Picosun Oy ist ein globaler Hersteller von hochmodernen ALD-Anlagen für die mikro- und Nanotechnologieanwendungen. Picosun stellt Kontinuität für über drei Jahrzehnte der ALD-Reaktorauslegung und -herstellung in Finnland dar. Picosun basiert in Espoo, Finnland und hat seine US-Hauptsitze in Detroit, Michigan. Prozesshilfsmittel SUNALE ALD sind in verschiedene Universitäten, in Forschungsinstitute und in Firmen über vier Kontinenten eingebaut. Picosun Oy ist ein Teil von Stephen Industries Inc Oy.

Dr. Tuomo Suntola, Erfinder von ALD-Technologie, ist Vorstandsmitglied von Direktoren von Picosun. Das ALD-Reaktordesigner Sven Lindfors der Welt ist erfahrenster Picosuns Leitender Technologie-Beamter und Gründer der Firma. Picosun Oy ist ein Teil von Stephen Industries Inc Oy.

Last Update: 11. January 2012 12:14

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