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坎德拉 8620 薄酥饼从 KLA-Tencor 的检查系统为高亮度 LED 制造商设计了

Published on January 21, 2011 at 6:40 AM

今天, KLA-Tencor Corporation (那斯达克: KLAC),程序控制和产量管理解决方法的领先世界的供应商半导体和相关行业的,引入其新的 Candela® 8620 基体和外延 (epi) 薄酥饼检查系统。

设计为高亮度发光二极管 (HBLED) 制造商,坎德拉 8620 为 LED 材料提供自动化的缺陷检验例如镓氮化物、青玉和不透明和透明基体、更加快速的定期对根原因和被改进的金属有机化学气相沉积反应器正常运行和产量硅 (MOCVD)碳化物启用的改进的质量管理。

坎德拉 (R) 8620 基体和外延 (epi) 薄酥饼检查系统

其所有权光学设计和检测技术,坎德拉 8620 检测并且分类是没有一贯地由当前检验方法从而确定的第一次启用这些产量限制的缺陷的一条生产线监控程序的亚显微缺陷。 根据工业来源,作为 HBLED 制造商对更大的薄酥饼范围的转移生产和请引入新的被仿造的青玉基体 (PSS)进程,发生的进程诱发的缺陷的经济影响估计在百万在失去的产品收入的美元每年,并且 MOCVD epi 进程问题可能发生,由于 40% 的整体缺陷诱发的产量损失。

“改进的性能 KLA-Tencor 的坎德拉 8620 是我们的产量和成本降低工作成绩的一个重要部分”,被评论的伊恩黑色,制造工程和创新的副总裁在飞利浦 Lumileds,坎德拉 8620 系统的一个早期的用户。 “这个系统是在加速我们的处理舷梯的要素,因为我们与 150 mm 基体的转移和允许我们选择有最优质的青玉供营商”。

从基体和 epi 进程的缺陷影响设备性能,产生并且调遣可靠性。 坎德拉 8620 可能检测:

  • 基体背叛例如可能创建 epi 处理缺陷和直接地影响 LED 产量和可靠性的微型临时和微裂纹
  • 从石版印刷和铭刻进程的缺陷来源被仿造的青玉的例如缺少爆沸和抵抗无效,造成 epi 缺陷或减少的流明输出
  • 宏观和微型的可能相反影响域可靠性的缺陷在 MOCVD 进程中,包括六角导致停电的坑和爆沸和 epi 崩裂

LED 基体和外延层姿势重大的检验挑战由于本底信号和讨厌高水平背叛。 坎德拉 8620's 想象和检测系统被优选提高从相关缺陷利息的信号,当抑制背景噪声时。 帮助由其多途径检测光学,这个系统另外允许的这样缺陷,从而允许全面统计程序控制重要 MOCVD 进程的高纯度分类。

“KLA-Tencor 比在半导体上的专门技术程序控制有益于客户的三十年在新兴市场上象 HBLED 利用更多”,组副总统说杰夫 Donnelly,增长和新兴市场在 KLA-Tencor。 “最近,几个 HBLED 制造商安装了坎德拉 8620 系统,并且系统的证明的能力识别难对检测缺陷允许客户认识到更高的基体质量和最大化在 MOCVD 投资的回归”。

KLA-Tencor 当前有数百安装的坎德拉工具环球。 坎德拉工具是 KLA-Tencor 的集成的 HBLED 投资组合,包括 ICOS® WI-2220 和 WI-2250 和 Klarity® LED 的一部分。 坎德拉工具由全球的 KLA-Tencor 的,全面业务网返回。

来源: http://www.kla-tencor.com/

Last Update: 11. January 2012 12:08

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