坎德拉8620晶圓檢測系統 KLA - Tencor的高亮度設計 LED製造商

Published on January 21, 2011 at 6:40 AM

今天,KLA - Tencor公司(NASDAQ:KLAC),世界領先的供應商過程控制和產量管理解決方案,半導體及相關行業,推出了其新的坎德拉® 8620襯底和外延(EPI)晶圓檢測系統。

坎德拉8620提供了用於高亮度發光二極管(HBLED)製造商設計,自動化缺陷檢測 LED的材料,如氮化鎵,藍寶石,矽碳化物使不透明和透明基板加強質量控制,更快地根事業,提高有機金屬化學氣相沉積法(MOCVD)反應器的運行時間和產量。

坎德拉(R)8620襯底和外延(EPI)晶圓檢測系統

坎德拉8620憑藉其專有的光學設計和檢測技術,檢測亞微米不是始終由目前的檢查中發現的缺陷進行分類的方法,從而首次實現了這些缺陷限制產量的生產線監控。據業內人士透露,作為的HBLED製造商轉型生產更大的晶圓尺寸和引進新圖案的藍寶石襯底(PSS)的過程,過程中產生的缺陷造成的經濟影響是產品收入每年損失數百萬美元的估計,以及MOCVD的外延過程中的問題可能會導致整體的缺陷引起的產量損失高達 40%。

“KLA - Tencor的坎德拉8620增強的性能,是我們的產量和降低成本的努力的一個重要組成部分,黑色,飛利浦 Lumileds公司,坎德拉8620系統的早期採用的製造工藝和創新副總裁評論說:”伊恩。 “該系統已在加快我們的進程,因為我們過渡到150毫米基板坡道重要元素,是讓我們選擇最高品質的藍寶石供應商。”

襯底和外延過程的影響設備的性能,產量和現場可靠性的缺陷。坎德拉8620可以檢測:

  • 襯底的缺陷,如微划痕和微裂紋,它可以創建外延工藝的缺陷,直接影響 LED成品率和可靠性
  • 缺陷來源,從圖案的藍寶石,如缺少的顛簸和抵制空洞的光刻和蝕刻工藝,導致外延層缺陷或減少流明輸出
  • 宏觀和微觀缺陷的MOCVD過程,包括六角坑和顛簸,導致電氣故障和外延裂縫產生不利影響的現場可靠性

LED襯底和外延層構成顯著檢查的挑戰,因為水平高的背景信號和滋擾缺陷。坎德拉8620的成像和檢測系統的優化,以提高相關利益缺陷的信號,同時抑制背景噪聲。其多通​​道檢測光學輔助,系統還可以讓這樣的缺陷的高純度分類,從而使關鍵 MOCVD過程的全面統計過程控制。

增長和新興市場集團在KLA - Tencor公司副總裁,“傑夫說唐納利,”KLA - Tencor是利用半導體工藝控制超過三十年的專業知識,在新興市場中受益的客戶喜歡的HBLED。 “最近,幾個 HBLED的製造商已經安裝了坎德拉8620系統,並證明該系統的識別能力,難以檢測到的缺陷使客戶能夠實現更高的基板質量和MOCVD的投資回報最大化。”

KLA - Tencor公司目前已在世界各地安裝的數百坎德拉工具。坎德拉工具是KLA - Tencor的綜合 HBLED的組合,其中包括人名® WI - 2220和WI - 2250,並 Klarity ®的LED的一部分。坎德拉工具是KLA - Tencor的全球性的,全面的服務網絡支持。

來源: http://www.kla-tencor.com/

Last Update: 6. October 2011 13:42

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