Il Gruppo di EV Lancia il Sistema di Allineamento di Maschera di EVG620HBL

Published on February 23, 2011 at 5:09 AM

EV Gruppo (EVG), principale fornitore di wafer-legame e litografia strumentazione per avanzato semiconduttore ed imballando, MEMS, silicio-su-isolante (SOI) e servizi emergenti di nanotecnologia, oggi ha annunciato l'ultima aggiunta al suo portafoglio dei prodotti creati per ottimizzare la lavorazione di diodi a emissione luminosa di alto-luminosità (HB-LED), di semiconduttori composti e di elettronica di potenza.

Il nuovo EVG620HBL completamente ha automatizzato le configurazioni del sistema di allineamento di maschera sul binario campo-provato del aligner della maschera di EVG, aggiungente una sorgente ad alta intensità (UV) della luce ultravioletta e cinque stazioni del caricatore 35mm - offerti sensibilmente più non Xerox - per permettere alla lavorazione continua delle unità. Di conseguenza, il EVG620HBL consegna la capacità di lavorazione ineguagliabile dei wafer da fino a 165 sei-pollici all'ora (fino a 220 wafer all'ora nel primo modo stampa) con il più alti accuratezza e rendimento dell'allineamento dell'industria.

Il Gruppo di EV Amplia il Portafoglio dei Prodotti Per Indirizzare il Servizio A crescita rapida di HB-LED Con il Lancio del Sistema di Allineamento di Maschera di EVG620HBL.

Secondo la società di ricerca di mercato Global Information, Inc. (Farmington, Connett.), il consumo globale di alta luminosità il LED (HB-LED) continuerà a svilupparsi rapidamente nel 2020 durante la decade prossima, da $10,09 miliardo nel 2010 a $46,05 miliardo. I driver Chiave comprenderanno la crescita esplosiva nelle applicazioni semi condutrici e generali di illuminazione come pure contrassegno, visualizzazioni professionali e segnali stazionari (del non veicolo). Per rispondere a questa esigenza aumentata, i produttori di HB-LED devono dilagare rapidamente fino ad più alta capacità di produzione come pure ottimizzano i loro processi di fabbricazione per assicurare gli più alti rendimenti - che elevi la loro esigenza delle soluzioni fabbricanti automatizzate con il più a basso costo della proprietà.

Come con il suo EVG560HBL dedicato ha automatizzato il sistema di wafer-legame, introdotto il luglio scorso, EVG ha sviluppato il aligner di EVG620HBL per rispondere a questi bisogni. EVG non è nuovo a questo servizio - i sui bonders ed aligners della maschera stanno spiegandi da quattro dei cinque produttori principali principali di HB-LED. Il Bene Immobile su questo successo, la società ha creato il 620HBL in risposta alla domanda di cliente di un sistema di allineamento di maschera dedicato a soddisfare le richieste del rendimento e della capacità di lavorazione di queste unità.

Un'Altra caratteristica fondamentale del EVG620HBL è la disponibilità ai dei microscopi controllati a ricetta speciali di cui lo spettro dell'illuminazione è ottimizzato per assicurare il migliore contrasto del reticolo con i vari materiali del livello e del wafer, compreso tali materiali avanzati del substrato come lo zaffiro, il carburo di silicio (Sic), il nitruro di alluminio (AlN), il metallo e ceramico.

“I Nostri sforzi in corso ed il fuoco di R & S su innovazione in fabbricazione e process engineering della strumentazione stanno permettendo a EVG di consegnare coerente le soluzioni avanzate e in grande quantità di fabbricazione che i nostri clienti prevedono,„ Paul Lindner, Direttore esecutivo indicato della tecnologia del Gruppo di EV. “Appena il mese scorso, uno dei produttori principali di HB-LED ha ordinato un bonder di EVG560HBL e il EVG620HBL è l'ultimo risultato dei nostri sforzi in corso intorno a permettere ai produttori di HB-LED di sviluppare le unità rendere più efficiente, più redditizio e più grande per rispondere alle loro esigenze dei clienti. Aspettiamo con impazienza di fare ulteriori elevato potere d'acquisto con questa la ultima offerta, che egualmente caratterizzi la manipolazione di alta precisione e l'allineamento dei wafer fragili o deformati.„

Sorgente: www.evgroup.com

Last Update: 12. January 2012 18:49

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