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EV 组发行 EVG620HBL 掩模对准系统

Published on February 23, 2011 at 5:09 AM

EV 组 (EVG),主导供应商薄酥饼接合和石版印刷设备为先进半导体和包装, MEMS,绝缘体上硅薄膜 (SOI)和涌现的纳米技术市场,今天宣布了最新的添加对产品其被创建的投资组合优选高亮光发光二极管 (乙肝 LEDs),化合物半导体和功率电子学制造。

新的 EVG620HBL 充分地自动化掩模对准在 EVG 的现场以证实的屏蔽直线对准器平台的系统编译,添加一个高强度 (UV)紫外光来源和五个卡式磁带岗位 - 更比竞争课程 - 启用持续生产设备。 结果, EVG620HBL 提供空前的处理量 165 六英寸薄酥饼每时数 (每时数 220 个薄酥饼在第一种打印方式下) 与行业的最高的对准线准确性和产量。

EV 组扩展产品投资组合解决与 EVG620HBL 掩模对准系统生成的迅速发展的 HB-LED 市场。

根据市场研究公司 Global Information, Inc. (法明顿, Conn。),高亮度 LEDs (乙肝 LEDs) 的全球冲减在 2020年将继续以快速步伐增长在下十年期间,从 $10.09 十亿在 2010年到 $46.05 十亿中。 关键驱动器将包括在固体和一般照明设备应用的激增,以及标志、专业显示和固定式 (非通信工具) 信号。 要适应此增长的需要, HB-LED 制造商必须迅速 ramp 至更高的生产能力,以及优选他们的制造过程保证 - 举起他们的对自动化的制造的解决方法的需要与最低价所有权的最高的产量。

与其专用的 EVG560HBL 自动化薄酥饼接合系统,被引入上 7月, EVG 发展 EVG620HBL 直线对准器处理这些需要。 EVG 不是新的对此市场 - 其 bonders 和屏蔽直线对准器由四名列前茅五个主要 HB-LED 制造商部署。 在此成功的大厦,公司创建了 620HBL 以回应对掩模对准系统的顾客要求投入符合这些设备的产量和处理量要求。

EVG620HBL 的另一关键功能是照明光谱被优选保证与多种薄酥饼和层材料的最佳的模式对比,包括这样先进的基体材料象青玉、碳化硅特殊处方控制显微镜的可用性 (SiC),氮化铝 (AlN),金属和陶瓷。

“我们持续的 R&D 工作成绩和重点在创新在设备制造和程序工程使 EVG 一贯地提供我们的客户期待的科技目前进步水平,大容积制造解决方法”,指明的保罗 Lindner, EV 组的行政技术主任。 “上个月,其中一个主导的 HB-LED 制造商定购了 EVG560HBL bonder,并且 EVG620HBL 是我们持续的工作成绩的最新的结果在使 HB-LED 制造商附近发展适应他们的顾客要求的更加高效,更加有效和高产生设备。 我们盼望做与此最新提供的进一步突袭,也以脆弱或翘曲的薄酥饼的高精确度处理和对准线为特色”。

来源: www.evgroup.com

Last Update: 12. January 2012 18:40

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