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EV 組發行 EVG620HBL 掩模對準系統

Published on February 23, 2011 at 5:09 AM

EV 組 (EVG),主導供應商薄酥餅接合和石版印刷設備為先進半導體和包裝, MEMS,绝緣體上硅薄膜 (SOI)和湧現的納米技術市場,今天宣佈了最新的添加對產品其被創建的投資組合優選高亮光發光二極管 (乙肝 LEDs),化合物半導體和功率電子學製造。

新的 EVG620HBL 充分地自動化掩模對準在 EVG 的現場以證實的屏蔽直線對準器平臺的系統編譯,添加一個高強度 (UV)紫外光來源和五個卡式磁帶崗位 - 更比競爭課程 - 啟用持續生產設備。 結果, EVG620HBL 提供空前的處理量 165 六英寸薄酥餅每時數 (每時數 220 個薄酥餅在第一種打印方式下) 與行業的最高的對準線準確性和產量。

EV 組擴展產品投資組合解決與 EVG620HBL 掩模對準系統生成的迅速發展的 HB-LED 市場。

根據市場研究公司 Global Information, Inc. (法明頓, Conn。),高亮度 LEDs (乙肝 LEDs) 的全球衝減在 2020年將繼續以快速步伐增長在下十年期間,從 $10.09 十億在 2010年到 $46.05 十億中。 關鍵驅動器將包括在固體和一般照明設備應用的激增,以及標誌、專業顯示和固定式 (非通信工具) 信號。 要適應此增長的需要, HB-LED 製造商必須迅速 ramp 至更高的生產能力,以及優選他們的製造過程保證 - 舉起他們的對自動化的製造的解決方法的需要與最低價所有權的最高的產量。

與其專用的 EVG560HBL 自動化薄酥餅接合系統,被引入上 7月, EVG 發展 EVG620HBL 直線對準器處理這些需要。 EVG 不是新的對此市場 - 其 bonders 和屏蔽直線對準器由四名列前茅五個主要 HB-LED 製造商部署。 在此成功的大廈,公司創建了 620HBL 以回應對掩模對準系統的顧客要求投入符合這些設備的產量和處理量要求。

EVG620HBL 的另一關鍵功能是照明光譜被優選保證與多種薄酥餅和層材料的最佳的模式對比,包括這樣先進的基體材料像青玉、碳化硅特殊處方控制顯微鏡的可用性 (SiC),氮化鋁 (AlN),金屬和陶瓷。

「我們持續的 R&D 工作成績和重點在創新在設備製造和程序工程使 EVG 一貫地提供我們的客戶期待的科技目前進步水平,大容積製造解決方法」,指明的保羅 Lindner, EV 組的行政技術主任。 「上個月,其中一個主導的 HB-LED 製造商定購了 EVG560HBL bonder,并且 EVG620HBL 是我們持續的工作成績的最新的結果在使 HB-LED 製造商附近發展適應他們的顧客要求的更加高效,更加有效和高產生設備。 我們盼望做與此最新提供的進一步突襲,也以脆弱或翹曲的薄酥餅的高精確度處理和對準線為特色」。

來源: www.evgroup.com

Last Update: 26. January 2012 15:35

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