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IMS CHIPS採用混合信號門陣列技術的Cadence的矽實現解決方案

Published on February 25, 2011 at 2:58 AM

,在全球電子設計創新的領導者,Cadence設計系統公司(納斯達克股票代碼:CDNS)今天宣布,IMS CHIPS已通過其特殊的混合信號的門陣列技術的Cadence公司®矽實現技術。

IMS CHIPS計劃部署Cadence的終端到終端的Virtuoso ®定制和Encounter ®數字技術,如先進的矽技術,客戶的具體電路,nanopatterning和圖像傳感技術等領域的商業研究業務。

IMS CHIPS支持在德國的小型和中型公司,微電子系統的開發,製造和應用程序。與此同時,斯圖加特的研究所是一個尊重創新的技術研究合作夥伴,並與國際領先的半導體公司和供應商進行合作。為 IMS CHIPS的一個重要的考慮是建立和建立一個業界領先的,到年底結束,從單一的來源,這將提供與其客戶和鑄造廠的兼容性,可以提供一個全面的方法,從最初的設計開發,仿真,所有的設計流程磁帶的方式。在決定基於 Cadence矽實現技術規範的另一個重要因素是有能力解決複雜的路由要求,只用兩個層的互連 - 是一個挑戰,市場上的大多數現有的和新的路由器不能處理。

董事及董事會主席在IMS CHIPS“我們與 Cadence的合作,是因為沒有在市場上為我們提供了類似的解決方案,以解決我國複雜的混合信號的門陣列技術的產品相媲美,教授,博士說:”約阿希姆 Burghartz 。 “另一個重要的標準給我們是來用一個矽成功的長期跟踪記錄一個成熟的解決方案,幫助我們避免風險和耗時的迭代。的出色的本地支持我們收到來自 Cadence的渠道合作夥伴,FlowCAD,一個強大的因素在我們的決定。“

Cadence的混合信號設計方法,利用一個集成的混合信號的方法,在早期的設計規劃,前端設計,功能驗證,物理實現和包裝共同的模擬和數字的團隊之間的責任。這是Cadence的矽實現的動力和獨特的優勢 - 推動整個流程的普遍的設計意圖,抽象,和收斂,提供更確定的路徑矽。 IMS的芯片將受益的Virtuoso和Encounter技術之間的互操作性,幫助他們加快發展的時間。對於 IMS的芯片,其小型和中型公司的重點,這是更有效的業務規劃的關鍵。

“IMS的芯片產品,如先進的客戶需要一個結束對終端的設計流程,是成熟的,能夠處理複雜的芯片設計的複雜要求,Desharnais,集團在Cadence產品營銷總監說:”大衛。到Cadence的矽實現的經過驗證的混合信號流,IMS芯片能夠取代他們以前的商業角度工具,一個完整的解決方案,完美地解決他們的需求。

來源: http://www.cadence.com/

Last Update: 3. October 2011 14:26

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