Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
Posted in | Nanosensors

De Conferentie Benadrukt Geïntegreerd Hulpmiddel Plakkend voor Massaproduktie

Published on March 14, 2011 at 8:30 AM

Door Cameron Chai

SEMATECH de deskundigen benadrukten nieuwe ontwikkelingen in wafeltje het plakken op de 7de Jaarlijkse Verpakkende die Conferentie van het Apparaat (DPC) tussen 7 en 10 Maart in Scottsdale, Arizona wordt gehouden. Dit zal rendabele en nauwkeurige verpakking van driedimensionele technologie toelaten.

De Technologen toonden een matrijs-aan-wafeltje proces met een matrijs-vastspijkerende en collectief-plakt methode op een 300mm wafeltjeplatform voor de driedimensionele toepassingen van IC onderling verbindt. Het Samengestelde wafeltjes bestaan uit werd 50µm dun door-silicium-via (TSV) wafeltje verbindend aan een ondersteunend handvatwafeltje behandeld met dobbelt gebruikend een kort, bij lage temperatuur het vastspijkeren proces. Dit veroorzaakte snelle matrijs-aan-wafeltje integratie die voor heterogeen driedimensioneel IC wordt vereist.

Wafeltje-aan-Wafeltje (WtW) het plakken is een primaire eis ten aanzien van driedimensionele wafeltjeinterconnectie via het stapelen. De Internationale Technologie Roadmap de gids voor van Halfgeleiders (ITRS) voor hoogte - de dichtheid, middenniveau, TSVs specificeert via diameters van 0.8 tot 4.0µm in 2012 en verder. Driedimensionele ICs zullen de halfgeleiderindustrie beïnvloeden, wegens hun capaciteit om het schrapen beperkingen te overwinnen, prestaties en vermogen op een rendabele manier verbeteren.

Bron: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 18:06

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit