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Posted in | Nanosensors

会议显示为大量生产的集成接合工具

Published on March 14, 2011 at 8:30 AM

卡梅伦柴

SEMATECH 专家显示了在薄酥饼接合的新发展计划在第 7 个每年设备包装的会议 (DPC)举行在 3月 7日和 10日之间在斯科茨代尔,亚利桑那。 这将启用有效和准确包装三维技术。

技术专家显示了与一个彀子添加和集体接合方法的一个彀子对薄酥饼互连进程在三维集成电路应用的一个 300mm 薄酥饼平台。 使用一个短,低温添加的进程, (TSV)包括 50µm 的综合薄酥饼通过硅通过薄酥饼区域对一个支持的把柄薄酥饼稀薄对待与彀子。 对于异种三维集成电路是必需的此导致的迅速彀子对薄酥饼综合化。

薄酥饼对薄酥饼 (WtW)接合是三维薄酥饼互联的一个基本要求通过堆积。 半导体 (ITRS) 指南的国际技术模式对高密度,中级水平,在 2012年 TSVs 通过直径 0.8 到 4.0µm 指定和以远。 三维集成电路将影响半导体行业,由于他们的能力解决比例缩放限制,提高性能和功能以一个有效方式。

来源: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 18:04

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