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會議顯示為大量生產的集成接合工具

Published on March 14, 2011 at 8:30 AM

卡梅倫柴

SEMATECH 專家顯示了在薄酥餅接合的新發展計劃在第 7 個每年設備包裝的會議 (DPC)舉行在 3月 7日和 10日之間在斯科茨代爾,亞利桑那。 這將啟用有效和準確包裝三維技術。

技術專家顯示了與一個彀子添加和集體接合方法的一個彀子對薄酥餅互連進程在三維集成電路應用的一個 300mm 薄酥餅平臺。 使用一個短,低溫添加的進程, (TSV)包括 50µm 的綜合薄酥餅通過硅通過薄酥餅區域對一個支持的把柄薄酥餅稀薄對待與彀子。 對於異種三維集成電路是必需的此導致的迅速彀子對薄酥餅綜合化。

薄酥餅對薄酥餅 (WtW)接合是三維薄酥餅互聯的一個基本要求通過堆積。 半導體 (ITRS) 指南的國際技術模式對高密度,中級水平,在 2012年 TSVs 通過直徑 0.8 到 4.0µm 指定和以遠。 三維集成電路將影響半導體行業,由於他們的能力解決比例縮放限制,提高性能和功能以一個有效方式。

來源: http://www.sematech.org/

Last Update: 26. January 2012 16:25

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