Por Cameron Chai
O sistema Aplicado de Centura Conforma lançado recentemente por Materiais Aplicados, características a Lubrificação Constituída do Plasma (tecnologia do CPD.
Esta tecnologia ajuda desenhistas a desenvolver projectos tridimensionais na lógica e nos chip de memória. Oferece a alto-dose, lubrificação eficiente da energia com limpeza in situ em um compartimento do vácuo para a lubrificação consistente da produção. Sua lubrificação limpa, nãoo adulterada retem seu projecto inerente.
Sundar Ramamurthy, vice-presidente e director geral da unidade de negócios Dianteira dos Produtos finais em Materiais Aplicados diz que as características permitem seu uso na inicial e na produção do volume alto, e estruturas planares e tridimensionais.
A tecnologia da empresa oferece um delicado, o procedimento eficiente da energia que facilita a lubrificação consistente sobre microplaquetas tridimensionais complicadas. Incorpora o plasma encaixado pre-limpo com RTP recoze dentro do mesmo sistema do vácuo para seqüências integradas. Isto permite que as bolachas processadas sejam livradas de resíduos perigosos.
A solução é apropriada para aplicações tais como a lógica do finFET, a GOLE vertical da porta e disposições verticais da memória Flash do NAND.
Source: http://www.appliedmaterials.com/