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Posted in | Bionanotechnology

保形等离子掺杂三维晶体管

Published on March 28, 2011 at 3:05 AM

由Cameron湾仔

森特拉构象的应用系统,应用材料公司最近推出,具有保形电浆掺杂(CPD技术。

这项技术可帮助设计人员开发三维设计的逻辑和记忆芯片。它提供了高剂量的,一致的吞吐量掺杂原位在一个真空舱清洁能源高效使用兴奋剂。它的清洁,无杂质掺杂保留其固有的设计。

孙大信Ramamurthy,前端产品业务单位在应用材料公司副总裁兼总经理说的功能允许其使用,在初始和大批量生产和平面和立体结构。

该公司的技术提供了一个温和,高效节能的过程,有利于较复杂的三维芯片一致兴奋剂。它采用嵌入式等离子预清洗与RTP退火相同的真空系统内的综合序列。这使得经过处理的晶圆,以消除有害残留物。

该解决方案是适合如FinFET器件的逻辑,垂直门DRAM和垂直NAND快闪记忆体阵列应用。

来源: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 6. October 2011 14:21

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