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El CEA-Leti Instala las Herramientas Múltiples de EVG en el Laboratorio de la Fabricación de la Integración 3D de 300m m

Published on April 19, 2011 at 7:35 PM

El Grupo de EV (EVG) anunció hoy que su cliente y socio de largo plazo, el CEA-Leti industria-de cabeza del centro de investigación (Grenoble, Francia), ha instalado las herramientas múltiples de EVG en su industria-primer recinto limpio de 300 milímetros dedicado al R&D y a la creación de un prototipo para las aplicaciones 3D-integration. Mientras Que el nuevo recurso avanzado de Leti se centra en el R&D y la creación de un prototipo, el equipo de EVG leveraged con un aro hacia la adopción dispersa de la tecnología 3D para las aplicaciones en grandes cantidades.

Específicamente, el equipo de EVG será utilizado en las demostraciones de la tecnología 3D para la base de clientes global de Leti, así como producción experimental de poco volumen en los fulminantes de 300 milímetros con el objetivo final de transferir los procesos a los ambientes de la fabricación en grandes cantidades de sus socios industriales.

Los sistemas de EVG que se desplegarán en nueva 300 milímetro 3D línea del CEA-Leti's incluyen un sistema de la alineación de máscara de la producción del Alineador del ÍNDICE DE INTELIGENCIA (), un sistema de la alineación del bono de la precisión más alta de SmartView () NT, un sistema de la vinculación del fulminante de la producción EVG560 y un sistema de la vinculación de la producción EVG850 para la vinculación directa del fulminante. Este los sistemas de la litografía y de empaquetado fueron elegidos específicamente para las ventajas que entregan en el tramitación 3D-integration. Por Otra Parte, el CEA-Leti podrá golpear ligeramente los conocimientos técnicos de proceso extensos de EVG en la integración 3D y el por-silicio vía (TSV) la fabricación, como las ofrendas del 3D del instituto incluyen TSVs junto con las capacidades avanzadas alineadas, pegando, enrareciendo e interconecta.

“Estas nuevas herramientas ofrecen nuevas capacidades importantes a Leti y nuestros socios,” observaron el CEA-Leti al CEO Laurent Malier. “Juntos demostraremos 3D y tecnologías de integración heterogéneas en los fulminantes de 300 milímetros.”

Paul Lindner, director ejecutivo de la tecnología del Grupo de EV, dijo, “Nuestra prolongada sociedad con el CEA-Leti ha rendido los avances importantes para ambas compañías mientras que hemos colaborado en novedades y capacidades de cada uno leveraged. Seleccionando nuestras herramientas--incluyendo el único de la industria producción-probado 300 milímetros de la compresión de bonder termo del fulminante--para su nuevo recurso, el CEA-Leti está fomentando su papel determinante en impulsar el adelanto de tecnología 3D.”

EVG trabaja no sólo con los consorcios y las instituciones de la investigación tales como CEA-Leti, pero también con los consorcios globales, incluyendo EMC-3D (que se centre en bajar el costo total de las virutas 3D), SEMI, NILCOM (Consorcio para la Comercialización de la Litografía de Nanoimprint), NADA Austria, y Mancef (Asiento de Educación de la Comercialización del Micrófono y de la Nanotecnología). Tales iniciativas son cruciales en reducir los costos totales del R&D de revelado de tecnología, según la empresa Frost & Sullivan de la mercado-investigación, que presentó recientemente EVG con su Recompensa 2010 de la Innovación de Producto de Europa en la Tecnología de Nanoimprint. Como una tecnología y líder del mercado en soluciones de la litografía y de la litografía del nanoimprint, EVG se coloca bien para continuar el impulsar y el influenciar de la generación siguiente de adelantos de tecnología 3D-integration.

Last Update: 12. January 2012 17:13

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