Le CEA-Leti Installer plusieurs outils EVG à 300mm laboratoire d'intégration de fabrication 3D

Published on April 19, 2011 at 7:35 PM

EV Group (EVG) a annoncé aujourd'hui que son client de longue date et partenaire, leader de l'industrie centre de recherche CEA-Leti (Grenoble, France), a installé plusieurs outils IEV dans sa première dans l'industrie de 300 mm de salle blanche dédiée à la R & D et de prototypage pour la 3D- applications d'intégration. Alors que Leti nouvelle state-of-the-art installation est axée sur la R & D et de prototypage, de l'équipement EVG sera exploité avec un oeil vers l'adoption généralisée de la technologie 3D pour les applications à haut volume.

Plus précisément, l'équipement EVG sera utilisé dans des démonstrations de technologies 3D pour la base du Leti clientèle mondiale, ainsi que la production pilote de faible volume sur tranches de 300 mm avec l'objectif final de transférer les processus aux environnements de leurs partenaires industriels de fabrication à haut volume.

Les systèmes EVG à être déployé sur le CEA-Leti nouvelle de 300 mm en ligne 3D incluent un QI () la production de géométrie alignement de masque système, un SmartView () NT plus du système d'alignement de précision des obligations, un système EVG560 production de wafer de collage et d'un système EVG850 production de collage pour le collage moléculaire. Ces lithographie et systèmes d'emballage ont été spécialement choisies pour les avantages qu'ils offrent dans l'intégration 3D de traitement. Par ailleurs, le CEA-Leti sera en mesure de puiser vaste processus EVG savoir-faire dans l'intégration 3D et par-silicium via (TSV) de fabrication, comme offrandes 3D de l'institut comprennent TSV avec des fonctionnalités avancées dans l'alignement, le collage, l'amincissement et des interconnexions.

«Ces nouveaux outils offrent de nouvelles capacités importantes pour Leti et nos partenaires», a noté le CEA-Leti PDG Laurent Malier. «Ensemble, nous allons démontrer les technologies d'intégration 3D et hétérogènes sur tranches de 300 mm."

Paul Lindner, directeur EV Groupe de technologie de direction, a déclaré: «Notre partenariat de longue date avec le CEA-Leti a permis des avancées significatives pour les deux sociétés que nous avons collaboré sur de nouveaux développements et mobilisé leurs capacités réciproques En choisissant nos outils -. Y compris la production que de l'industrie éprouvée de 300 mm thermo bonder plaquette de compression - pour sa nouvelle installation, le CEA-Leti promouvoir son rôle prépondérant dans la conduite d'avancement de la technologie 3D ».

EVG ne travaille pas seulement avec des consortiums de recherche et des institutions comme le CEA-Leti, mais aussi avec des consortiums mondiaux, y compris EMC-3D (qui se concentre sur la réduction du coût global de puces 3D), semi, NILCOM (Consortium pour la commercialisation de nanolithographie), NIL en Autriche, et Mancef (Micro et nanotechnologies Fondation pour l'éducation de la commercialisation). De telles initiatives sont cruciales pour réduire l'ensemble des coûts de R & D du développement technologique, selon le cabinet d'études de marché Frost & Sullivan, qui a récemment présenté EVG avec ses 2010 Prix Europe Innovation Produit en technologie de nano-impression. En tant que leader technologique et de marché dans la lithographie et de solutions lithographie par nanoimpression, IEV est bien positionnée pour continuer à conduire et d'influencer la prochaine génération de percées technologiques intégration 3D.

Last Update: 3. October 2011 23:02

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