CEALeti は 300mm の 3D 統合の製造の実験室で多重 EVG のツールをインストールします

Published on April 19, 2011 at 7:35 PM

長い間の顧客およびパートナー、工業一流の研究所 CEALeti (グルノーブル、フランス) が R & D およびプロトタイピングに専用されている工業最初 300 mm クリーンルームに、 3D 統合アプリケーションのための多重 EVG のツールをインストールしたことを EV のグループ (EVG) は今日発表しました。 Leti の新しい最新式機能が R & D およびプロトタイピングに焦点を合わせる間、 EVG の装置は大量アプリケーションのための 3D 技術の広まった採用の方の目とてこ入れされます。

具体的には、 EVG の装置は Leti の全体的な客層のために 3D 技術デモンストレーションで、また産業パートナーの大量の製造業界へプロセスを転送することの終わりの目的の 300 mm ウエファーの少量の試験生産使用されます。

CEALeti's 新しい 300 mm 3D 配置されるべき EVG システムはラインで直接ウエファーの結合のための I.Q. の () アライナの生産のマスク位置合わせシステム、 SmartView () NT の高精度の結束のアラインメントシステム、 EVG560 生産のウエファーの結合システムおよび EVG850 生産の結合システムを含んでいます。 これらの石版印刷および包装システムは 3D 統合の処理で提供する利点のためにとりわけ選択されました。 さらに、 CEALeti は協会の 3D の供物は一直線上高度の機能と共に TSVs が含まれているように製造業によって 3D (TSV) 統合の EVG の広範なプロセスノウーハウおよびによケイ素を叩けます相互接続します薄くなります結び。

「これらの新しいツール Leti に重要で新しい機能を提供し、私達のパートナーは」、は CEALeti CEO ローレント Malier に注意しました。 「一緒に私達は示します 300 mm ウエファーの 3D そして異質統合技術を」。

管理の技術ディレクターポール Lindner は、 EV のグループの、言いました、私達が新しい開発およびてこ入れされた互いの機能で協力したと同時に 「CEALeti との私達の長年のパートナーシップは両方の会社のための重要な前進をもたらしました。 私達のツールの選択によって--企業の唯一の生産証明された 300 mm 熱の圧縮のウエファーの bonder を含んで--新しい機能のために、 CEALeti は促進しています 3D 技術の進歩の運転に於いての先導的な役割を」。

EVG は CEALeti のような研究の借款団そして施設とだけ、また全体的な借款団を、 (3D チップの総費用の低下に焦点を合わせる) を含む EMC-3D、半、 NILCOM (Nanoimprint の石版印刷の商業化のための借款団)、無オーストリア、および Mancef 使用しますが (マイクロおよびナノテクノロジーの商業化の教育基礎)。 そのようなイニシアチブは最近 Nanoimprint の技術の 2010 年のヨーロッパの製品革新賞との EVG を示した市場研究の会社 Frost & Sullivan に従って技術開発の全面的な R & D のコストの、削減で重大です。 石版印刷および nanoimprint の石版印刷の解決の技術そして主導株として、 EVG は 3D 統合の技術の進歩の次世代を運転し、影響を及ぼし続けるようによく置かれます。

Last Update: 12. January 2012 18:13

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