Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

CEA-Leti Installeert Veelvoudige Hulpmiddelen EVG bij 300mm 3D Laboratorium van de Vervaardiging van de Integratie

Published on April 19, 2011 at 7:35 PM

EV de Groep (EVG) kondigde vandaag aan dat zijn oude klant en partner, industrie-leidt onderzoekscentrum CEA-Leti (Grenoble, Frankrijk), veelvoudige hulpmiddelen EVG in zijn industrie-eerste 300 mmcleanroom gewijd aan R&D en prototyping voor 3D-integratietoepassingen hebben geïnstalleerd. Terwijl de nieuwe het overzichtsfaciliteit van Leti bij R&D en prototyping wordt geconcentreerd, zal de apparatuur van EVG leveraged met een oog naar wijdverspreide goedkeuring van 3D technologie voor high-volume toepassingen zijn.

Specifiek, zal de apparatuur van EVG in 3D technologiedemonstraties voor globale de klantenbasis van Leti, evenals kleine proefproductie op 300 mmwafeltjes met het uiteindelijke doel worden gebruikt van het overbrengen van de processen naar high-volume van hun industriële partners productiemilieu's.

De systemen EVG die op nieuwe 300 mm 3D lijn van CEA-Leti moeten worden opgesteld omvatten een Aligner van de IQ () de groeperingssysteem van het productiemasker, een van de de hoogste precisieband van SmartView () NT de groeperingssysteem, een EVG560 systeem plakkend van het productiewafeltje en een EVG850 productiesysteem plakkend voor het directe wafeltje plakken. Deze lithografie en verpakkingssystemen werden specifiek gekozen voor de voordelen die zij in 3D-integratieverwerking hebben geleverd. Voorts zal CEA-Leti uitgebreide het procesbekwaamheid van EVG in 3D integratie en door-silicium kunnen onttrekken via (TSV) productie, aangezien het 3D dienstenaanbod van het instituut TSVs samen met geavanceerde mogelijkheden in groepering, plakken omvat, die en onderling verbindt verdunnen.

„Deze nieuwe hulpmiddelen bieden belangrijke nieuwe mogelijkheden aan Leti aan en onze partners,“ namen nota van CEA-Leti CEO Laurent Malier. „Zullen wij Samen 3D en heterogeene integratietechnologieën op 300 mmwafeltjes.“ aantonen

Paul Lindner, uitvoerende de technologiedirecteur van de Groep EV, zei, „Ons al lang bestaand vennootschap met CEA-Leti heeft significante vooruitgang voor beide bedrijven opgebracht aangezien wij op nieuwe ontwikkelingen hebben samengewerkt en elkaars mogelijkheden leveraged. Door onze hulpmiddelen te selecteren--met inbegrip van het enige productie-bewezen wafeltje van de 300 mm thermocompressie van de industrie bonder--voor zijn nieuwe faciliteit, bevordert CEA-Leti zijn hoofdrol in het drijven van 3D technologievordering.“

EVG werkt niet alleen met onderzoekconsortiums en instellingen zoals CEA-Leti, maar ook met globale consortiums, met inbegrip van emc-3D (die zich bij het verminderen van de algemene SEMI kosten van 3D spaanders) concentreert, NILCOM (Consortium voor Introductie Op De Markt van Lithografie Nanoimprint), NUL Oostenrijk, en Mancef (de Stichting van het Micro- en van de Nanotechnologie Onderwijs van de Introductie Op De Markt). Dergelijke initiatieven zijn essentieel in het drukken van de algemene kosten van R&D van technologieontwikkeling, volgens markt-onderzoek vaste Vorst en Sullivan, die onlangs EVG met zijn Toekenning van de Innovatie van het Product van Europa van 2010 in Technologie Nanoimprint voorstelden. Als technologie en marktleider in lithografie en nanoimprint lithografieoplossingen, geplaatst EVG goed blijven drijf en beïnvloedend de volgende generatie van de vorderingen van de 3D-integratietechnologie.

Last Update: 12. January 2012 18:06

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit