CEA - LETI多个EVG工具安装在300mm的三维集成制造实验室

Published on April 19, 2011 at 7:35 PM

EV集团(EVG)宣布其长期客户和合作伙伴,行业的领先的研究中心CEA - Leti的(法国格勒诺布尔),已安装在其业界首个300毫米专门为ř&ð和原型洁净室多个EVG工具3D -集成应用。虽然Leti的新的国家的最先进的设施是集中在研发和原型,EVG的设备将利用眼睛向大批量应用3D技术的广泛采用。

具体来说,EVG的设备将被用于在Leti的全球客户基础,以及低容量的300毫米晶圆的试点最终的流程传输到他们的“工业合作伙伴的大批量制造环境的生产3D技术的示威游行。

“EVG CEA - Leti的的新的300毫米的三维线部署系统的智商()对准生产面具对齐系统,一个的SmartView()NT最高的精度债券对齐系统一个EVG560生产晶圆键合系统和一个EVG850生产粘接系统直接晶圆接合。特别是这些光刻技术和包装系统的优势,他们在三维集成处理提供的选择。此外,CEA - LETI将是能够以挖掘EVG的广泛过程中知道,如何在3D集成和穿透硅通孔(TSV)的制造,该研究所的3D产品包括TSV的对齐,接合先进的功能,变薄和互连。

“这些新的工具Leti和我们的合作伙伴提供新的重要功能,指出:”CEA - LETI首席执行官洛朗Malier。 “我们将一起展示300毫米晶圆的3D和异构集成技术。”

保罗林德纳,电动车组的执行技术总监,说:“我们与CEA - LETI的长期合作伙伴关系已经取得了两家公司成效显着,因为我们合作的新的发展和杠杆对方的能力选择我们的工具 - 的。包括业界唯一的生产证明300毫米热压缩晶圆键合机 - 新设施,CEA - LETI是促进其在推动3D技术的进步的领导作用“。

EVG作品不仅研究财团和机构,如CEA - LETI,而且还与全球财团,其中包括EMC - 3D(3D芯片的整体成本降低的重点),半,NILCOM(纳米压印光刻技术的商业化联盟),无奥地利,和MANCEF(微型和纳米技术的商业化教育基金会)。这些举措是降低整体研发成本,技术的发展是至关重要的,根据市场研究公司Frost&Sullivan的,最近提出其2010年欧洲在纳米压印技术的产品创新奖EVG。在光刻和纳米压印光刻技术解决方案作为一个技术和市场的领导者,EVG处于有利地位,继续推动和影响下一代的三维集成技术的进步。

Last Update: 23. October 2011 19:24

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