Posted in | Nanoanalysis

EV Grupo Declara CEA-Leti ha incorporado herramientas de EVG en sus 300 mm de sala limpia

Published on April 25, 2011 at 3:55 AM

Por Cameron Chai

EV Grupo ha declarado recientemente que el CEA-Leti ha incorporado varias herramientas EVG 300mm en su sala limpia para la investigación y el desarrollo y el desarrollo de aplicaciones en tres dimensiones de integración.

La instalación utilizará el equipo EVG para desarrollar tecnología para la producción en masa de tres dimensiones de las aplicaciones y la fabricación a pequeña escala de los procesos de obleas de 300 mm adecuado para entornos de producción en masa.

CEA-Leti utilizará un coeficiente intelectual de producción alineador sistema de mascarilla, un SmartView precisión NT sistema de alineación de bonos, un sistema de producción de obleas EVG560 unión y un sistema de producción EVG850 unión de obleas para aplicaciones de unión. CEA-Leti explotará proceso EVG el know-how en la integración de 3D y en medio de silicio a través de (TSV) de producción.

EVG colabora con grupos de investigación e instituciones como el CEA-Leti y consorcios mundiales como EMC-3D, una organización centrada en la reducción de costes en tres dimensiones de chip, SEMI, NILCOM, un consorcio para la comercialización de la litografía nanoimpresión, NIL Austria, y MANCEF (Micro y comercialización de la nanotecnología Fundación para la Educación). De acuerdo con analistas de mercado Frost & Sullivan, estos esfuerzos ayudarán a reducir la investigación y el desarrollo en los costos de desarrollo de la tecnología. El analista de mercado recientemente honrado con su EVG 2010 Premio a la Innovación en Tecnología de Productos Europa nanoimpresión.

Fuente: http://www.evgroup.com/en

Last Update: 9. October 2011 11:03

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit