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Posted in | Nanoanalysis

Le Groupe d'EV Déclare que le CEA-Leti A Comporté des Outils d'EVG dans sa Propre-Chambre de 300mm

Published on April 25, 2011 at 3:55 AM

Par Cameron Chai

Le Groupe d'EV a récent déclaré que le CEA-Leti a comporté les outils multiples d'EVG dans sa propre-chambre de 300mm pour la recherche et développement et les applications d'intégration en trois dimensions se développantes.

L'installation utilisera le matériel d'EVG pour développer la technologie pour la production de masse des applications en trois dimensions et la fabrication à échelle réduite des procédés de disques de 300mm adaptés pour des environnements de production de masse.

Le CEA-Leti emploiera un système de masque de production de Dispositif D'alignement de QI, un système de cadrage d'obligation de précision de NT de SmartView, un système de métallisation de disque de la production EVG560 et un système de métallisation de la production EVG850 pour des applications directes de métallisation de disque. Le CEA-Leti exploitera le savoir-faire de processus d'EVG dans l'intégration 3D et en par l'entremise-silicium par l'intermédiaire (TSV) de la production.

EVG collabore avec des organismes de recherche et des institutions comprenant le CEA-Leti et les consortiums globaux comme EMC-3D, un organisme se concentrant sur réduire des coûts en trois dimensions de puce, SEMI, NILCOM, un Consortium pour la Commercialisation de la Lithographie de Nanoimprint, ZÉRO Autriche, et Mancef (Fondation d'Éducation de Commercialisation de Micro et de Nanotechnologie). Selon l'analyste de marché Frost & Sullivan, ces efforts aident à réduire la recherche et développement dans des coûts de développement des technologies. L'analyste de marché a récent honoré EVG de sa Récompense 2010 d'Innovation Produit de l'Europe en Technologie de Nanoimprint.

Source : http://www.evgroup.com/en

Last Update: 11. January 2012 07:41

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