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Posted in | Nanoanalysis

EV集團宣布,CEA - LETI公司已在其300毫米潔淨室EVG工具

Published on April 25, 2011 at 3:55 AM

由Cameron灣仔

EV集團最近宣布,它300毫米的潔淨室,CEA - LETI已納入多個 EVG工具的研究和開發,並開發三維一體化應用。

該工廠將使用EVG設備開發三維應用的大規模生產和小規模生產,適合大規模生產環境 300mm晶圓進程技術。

CEA - LETI將利用一個 IQ對準生產面罩系統,一個的SmartView NT的精密債券定位系統,EVG560生產晶圓鍵合系統和EVG850生產直接晶圓鍵合應用的粘接系統。 CEA - LETI將利用在三維集成穿透矽通孔(TSV)的生產 EVG的工藝訣竅。

EVG的合作與研究團體和機構,包括像EMC - 3D,組織上降低了三維芯片成本,SEMI,NILCOM,為商業化的納米壓印光刻,無奧地利聯盟,MANCEF(微聚焦和CEA - LETI和全球財團納米技術的商業化教育基金會)。據 Frost&Sullivan的市場分析師,這些努力有助於減少研究和開發的技術開發費。市場分析師最近榮獲 2010年歐洲在納米壓印技術的產品創新獎 EVG。

來源: http://www.evgroup.com/en

Last Update: 23. October 2011 19:33

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