由Cameron灣仔
EV集團最近宣布，它300毫米的潔淨室，CEA - LETI已納入多個 EVG工具的研究和開發，並開發三維一體化應用。
該工廠將使用EVG設備開發三維應用的大規模生產和小規模生產，適合大規模生產環境 300mm晶圓進程技術。
CEA - LETI將利用一個 IQ對準生產面罩系統，一個的SmartView NT的精密債券定位系統，EVG560生產晶圓鍵合系統和EVG850生產直接晶圓鍵合應用的粘接系統。 CEA - LETI將利用在三維集成穿透矽通孔（TSV）的生產 EVG的工藝訣竅。
EVG的合作與研究團體和機構，包括像EMC - 3D，組織上降低了三維芯片成本，SEMI，NILCOM，為商業化的納米壓印光刻，無奧地利聯盟，MANCEF（微聚焦和CEA - LETI和全球財團納米技術的商業化教育基金會）。據 Frost＆Sullivan的市場分析師，這些努力有助於減少研究和開發的技術開發費。市場分析師最近榮獲 2010年歐洲在納米壓印技術的產品創新獎 EVG。
來源： http://www.evgroup.com/en