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Posted in | Nanolithography

ASM インターナショナルは 2X nm ノードのために別のメモリ製造業者との新しい PEALD の酸化物のアプリケーションを修飾します

Published on May 5, 2011 at 7:22 AM

カメロンシェ著

ASM インターナショナルはアジアメモリ顧客から血しょうによって高められる原子層の (PEALD)沈殿リアクターのための多重発注を受け取りました。 会社は 2X nm ノードのために別のメモリ製造業者との PEALD の酸化物のアプリケーションを修飾しました。

ASM の血しょう製品ビジネス部の Tominori 吉田、総務部長ことを増加の大量生産、会社の 1X nm ノードの生産準備ができた PEALD アプリケーションサポートメモリ製造のポートフォリオのほかに発表しました。

主要な顧客が発注したシステムはバルク製造業を可能にし、多重アジア機能で組み込まれます。 リアクターは 3X nm でそしてノードの下で高度の石版印刷の二重模造アプリケーションで使用されるべき誘電体の沈殿を助けます。 会社は 2X nm でそしてノードの下で生産の高度 PEALD SiO の層のために酸化物のアプリケーションを修飾しました。 他のアジア生産の会社のための大量生産を今年末頃に始めることを期待します。

リアクターは SiO、罪および SiCN のような誘電体を沈殿させるために最適化されました。 それはまた減らされた温度でモニタの重要な次元制御および低いピッチに温度に敏感である光硬化性樹脂上の薄い誘電体の沈殿を含む二重模造の石版印刷の技術を可能にするために等角の薄膜を渡すことができます。

システムは会社の XP のプラットホームでインストールされる多重 PEALD リアクターを含んでいます。 XP は血しょうによって高められる化学気相堆積、熱 ALD または (PECVD) PEALD リアクターによって設定することができます。

ソース: http://www.asm.com

Last Update: 12. January 2012 17:38

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