Камероном Chai
International ASM получил множественные заказы для своего увеличенного плазмой атомного реактора низложения (PEALD) слоя от Азиатского клиента памяти. Компания квалифицировала применение окиси PEALD с другим изготовлением памяти для узла 2X nm.
Генеральный Директор разделения дела Продуктов Плазмы ASM, Tominori Yoshida объявил что кроме массового производства увеличения, портфолио компании продукци-готового изготовления памяти поддержки применений PEALD в узле 1X nm.
Системы приказанные главным клиентом включат навальное изготавливание и будут включены на множественные Азиатские средства. Реакторы помогут депозировать dielectrics, котор нужно использовать в применениях предварительным литографированием двойных делая по образцу на 3X nm и под узлом. Компания квалифицировала применение окиси для предварительного слоя PEALD SiO для продукции на 2X nm и под узлом. Ожидано, что начинает массовое производство более поздно этот год для другой Азиатской компании продукции.
Реакторы были оптимизированы для того чтобы депозировать dielectrics как SiO, Согрешение и SiCN. Оно может также поставить конформные тонкие фильмы на уменьшенных температурах для того чтобы включить двойные делая по образцу технологии литографированием которые включают тонкое низложение dielectrics над фоторезистами которые чувствительны к температурам к размерам управлению и более низкому тангажу монитора важным.
Системы включают множественные реакторы PEALD установленные на платформу XP компании. XP можно установить с увеличенным плазмой низложением химического пара (PECVD), термальными реакторами ALD или PEALD.
Источник: http://www.asm.com