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Posted in | MEMS - NEMS

EV Group mit Industrial Technology Research Institute for MEMS Process Development Join

Published on June 2, 2011 at 9:06 AM

Durch Cameron Chai

EV Group (EVG) erklärte, dass es mit dem Industrial Technology Research Institute (ITRI) zusammen, um fortschrittliche Fertigungstechniken für futuristische MEMS-Geräte liefern.

Unter den Bedingungen der Zusammenarbeit hat ITRI ein EVG6200 automatisierte Maskenausrichtung und EVG510 semi-automatisierten Wafer-Bonding-System mit Bindung Ausrichtung und Oben-Unten-Ausrichtung Alternativen gekauft. EVG bauen, zu modifizieren und optimieren die ITRI Wafer-Level-Bonding-Technik, um seine Kunden und Partner anpassen. EVG liefert Lithographie und Wafer-Bonding-Anlagen für die Nanotechnologie, Halbleiter-und MEMS Märkte.

Die neuen Systeme von EVG wird auf der Micro Systems Technology Center von ITRI montiert werden. Eine Reihe von EVG-Wafer Bonder und Mask Aligner sind bereits an dieser Stelle angebracht und sind derzeit in Betrieb ist. Der EVG-Systeme sind für verschiedene Wafer-Level-Bonding-Prozesse wie z. B. Metall Thermo-Bonding, eutektische Bonden und anodischen Bonden eingesetzt. ITRI ​​wird die EVG510 Bonder auf 200-mm-MEMS-Wafer verarbeiten.

Laut IHS Suppli, ein Marktforschungsunternehmen, wird der MEMS-Markt schnell wachsen ab 2012 bis 2014. Wesentliche Faktoren für die Marktentwicklung sind die Verwendung von MEMS, Beschleunigungsmesser, Drucksensoren und Gyroskope in Consumer-und Automotive mobilen Kommunikationsgeräten.

Wafer-Level ausgerichtet Verklebung bietet Schutz auf die Minute und empfindliche mechanische Geräte und wird verwendet, um MEMS Fertigung. Wafer-Level ausgerichtet Bindung erzeugt auch ein Null-Level-Paket zu schließen und kapseln die MEMS-Gerät hermetisch. Das Unternehmen bietet Wafer-Bonding-Systeme, geeignet für High-Volume-Produktion sind.

Quelle: http://www.evgroup.com/en

Last Update: 7. October 2011 11:38

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