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EV gruppo Iscriviti con Industrial Technology Research Institute per il processo di sviluppo MEMS

Da Cameron Chai

EV Group (EVG) ha dichiarato che sta collaborando con l'Industrial Technology Research Institute (ITRI) per fornire tecniche avanzate di produzione di dispositivi MEMS futuristico.

Secondo i termini della collaborazione, ITRI ha comprato un EVG6200 sistema automatico di allineamento maschera e EVG510 sistema semi-automatico wafer bonding con allineamento bond e top-bottom alternative allineamento. EVG sarà costruire, modificare e ottimizzare l'ITRI è a livello di wafer tecnica di incollaggio per soddisfare i propri clienti e partner. EVG litografia forniture e attrezzature incollaggio wafer per il mercato delle nanotecnologie, dei semiconduttori, e MEMS.

I nuovi sistemi di EVG sarà montato presso il Micro Systems Technology Center di Itri. Un certo numero di wafer bonder EVG e allineatori maschera sono già stati montati in questa posizione e sono attualmente in funzione. I sistemi di EVG vengono utilizzati per vari processi a livello di wafer legame come legame metallo termo compressione, il legame eutettico e saldatura anodica. ITRI ​​utilizza il EVG510 bonder per elaborare wafer da 200 mm MEMS.

Secondo IHS Suppli, una società di ricerche di mercato, il mercato dei MEMS crescerà rapidamente a partire dal 2012 fino al 2014. I fattori chiave per lo sviluppo del mercato includono l'uso di dispositivi MEMS, accelerometri, giroscopi e sensori di pressione dei consumatori e automotive dispositivi di comunicazione mobile.

A livello di wafer bonding allineato offre una protezione per le apparecchiature meccaniche minuto e delicato e viene utilizzato per la fabbricazione di dispositivi MEMS. A livello di wafer bonding allineati genera anche uno zero a livello pacchetto per chiudere e incapsulare il dispositivo MEMS ermeticamente. L'azienda offre sistemi di incollaggio del wafer che sono adatti per grandi volumi di produzione.

Fonte: http://www.evgroup.com/en

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