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电动车组加入MEMS工艺开发与工业技术研究院

Published on June 2, 2011 at 9:06 AM

由Cameron湾仔

EV集团(EVG)宣布,它是与工业技术研究院(ITRI)合作,提供先进的制造技术,未来派的MEMS器件。

根据合作条款,工研院已买了一个EVG6200自动掩模对准系统和EVG510半自动化晶圆粘接系统与债券对齐和顶底对齐替代。 EVG将建立,修改和优化工研院的晶圆级接合技术,以满足其客户和合作伙伴。 EVG用品的纳米技术,半导体和MEMS市场的光刻和晶圆键合设备。

EVG新系统将被安装在工研院微系统科技中心。 EVG的晶圆键合机和掩模对准已经安装在这个位置上,目前正在运作。 EVG系统是用于各种晶圆级粘接,如金属热压缩接合,共晶键合,阳极键合过程。工研院使用EVG510焊机,处理200毫米MEMS晶圆。

据市场研究公司IHS Suppli,,MEMS市场将增长迅速,从2012年到2014年。市场发展的关键因素包括使用的MEMS器件,加速度计,压力传感器和在消费电子和汽车移动通讯设备的陀螺仪。

晶圆级对齐粘合分钟和细腻的机械设备提供保护,并用于制造MEMS器件。晶圆级对齐粘合,也产生一个零级封装密封关闭和封装MEMS器件。该公司提供晶圆键合系统,适合大批量制造。

来源: http://www.evgroup.com/en

Last Update: 23. October 2011 12:31

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