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Posted in | Nanoelectronics

STMicroelectronics 與電路多設計合作發行 28nm CMOS 進程

Published on June 18, 2011 at 3:36 AM

卡梅倫柴

STMicroelectronics,與電路多設計合作 (CMP),宣稱其 CMOS 28nm 進程將通過使用 CMP 的硅經紀服務使可用為對研究實驗室、大學和公司的原型。

28nm CMOS 進程版本是允許公司和大學存取早先 CMOS 系統包括 45nm、 65nm、 90nm 和 130nm 過去成功的連續。 CMP 也提供 65nm 和 130nm 绝緣體上硅薄膜 (SOI)和 STMicroelectronics 的 130nm SiGe 進程。

大約 170 所公司和大學供應了以設計工具箱并且設計 90nm CMOS 進程的規律。 設計工具箱和設計規律的 65nm 批量項目貨簽和 SOI CMOS 進程被提供給超過 200 家大學和公司。 這个 45/40nm CMOS 仍然在配置下。

CMP 多項目薄酥餅服務使公司接受先進的集成電路的少量,範圍從一些十到幾千個部件。

CMP 的主任, Bernard Courtois,闡明使用這些進程,公司在製造集成電路上表示了嚴重的興趣。 大約 300 個項目在 90nm 被開發了,并且 200 個項目在 65nm 已經被開發了。 他補充說, 60 個項目在 65nm SOI 和許多主導的大學以前还被開發了在美國,歐洲,并且亞洲要運用 CMP/ST 聘用。

來源: http://www.st.com/

Last Update: 26. January 2012 20:05

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