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Posted in | Nanoelectronics

Concetto Applicato del Doppio-Wafer di Uso dei Materiali Per Migliorare Trattamento di Chipmaking

Published on June 18, 2011 at 4:35 AM

Da Cameron Chai

I Materiali Applicati ha dichiarato l'estensione del suo sistema Applicato del CMP della Riflessione per incorporare il planarization delle pellicole per luce artificiale. Questo sistema del CMP è compreso nei contatti e in vias da costruzione del transistor in NAND, DRAM e dispositivi logici avanzati.

I Materiali Applicati è il solo produttore del sistema del CMP del tungsteno per offrire l'uniformità della pellicola ed il controllo di spessore a circuito chiuso che è richiesto per compire l'alta elaborazione delle progettazioni avanzate del transistor.

Lakshmanan Karuppiah, CMP, direttore generale Applicato, specificato che il montaggio dei chip avanzati si è trasformato in in un compito difficile e comprende ha aggiunto le fasi del CMP del tungsteno ed ha avanzato il controllo dei processi. Ma la prestazione avanzata del su wafer ad un costo accessibile del sistema della GT della Riflessione aiuta i chipmaker a superare questi problemi. L'uso della Riflessione GT che il sistema per le applicazioni di rame ha indicato il significato del concetto del doppio-wafer con conseguente considerevoli aumenti della quota di mercato del trattamento chipmaking, lui ha aggiunto.

L'architettura effettuata in due modi unica di questo sistema concede elaborare simultaneamente due wafer su ogni tampone a cuscinetti per lucidare per migliorare i volumi, quindi diminuenti i costi di consumo.

L'uso del sistema e le capacità di controllo avanzati e in tempo reale di punto finale offrono la ripetibilità eccezionale di profilo e gestiscono.

Sorgente: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 13:50

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