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Posted in | Nanoelectronics

改进 Chipmaking 进程的应用的材料使用双重薄酥饼概念

Published on June 18, 2011 at 4:35 AM

卡梅伦柴

应用的材料宣称其应用的反映 CMP 系统扩展名合并钨影片的 planarization。 此 CMP 系统在制造的晶体管联络和 vias 介入在先进的与非、微量和逻辑装置。

应用的材料是钨提供闭环影片均一的 CMP 系统唯一的制造商,并且要求完成先进的晶体管的高生产的厚度控制设计。

Lakshmanan Karuppiah,应用的 CMP,总经理,阐明,先进的筹码的制造成为一个难题并且介入添加了钨 CMP 阶段并且提前程序控制。 但是在反映 GT 系统的价格合理的费用的先进的在薄酥饼性能帮助芯片制造商克服这些问题。 使用反映系统为铜应用在 chipmaking 的进程中指示双重薄酥饼概念的意义造成严重的市场份额收益的 GT,他添加了。

此系统唯一双重方式的结构在每个擦亮的填充准许同时处理二个薄酥饼改进数量,从而减少可消耗的费用。

系统的提前的,实时用量和终点控制能力提供未清配置文件反复性并且控制。

来源: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 16:51

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