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改進 Chipmaking 進程的應用的材料使用雙重薄酥餅概念

Published on June 18, 2011 at 4:35 AM

卡梅倫柴

應用的材料宣稱其應用的反映 CMP 系統擴展名合併鎢影片的 planarization。 此 CMP 系統在製造的晶體管聯絡和 vias 介入在先進的與非、微量和邏輯裝置。

應用的材料是鎢提供閉環影片均一的 CMP 系統唯一的製造商,并且要求完成先進的晶體管的高生產的厚度控制設計。

Lakshmanan Karuppiah,應用的 CMP,總經理,闡明,先進的籌碼的製造成為一個難題并且介入添加了鎢 CMP 階段并且提前程序控制。 但是在反映 GT 系統的價格合理的費用的先進的在薄酥餅性能幫助芯片製造商克服這些問題。 使用反映系統為銅應用在 chipmaking 的進程中指示雙重薄酥餅概念的意義造成嚴重的市場份額收益的 GT,他添加了。

此系統唯一雙重方式的結構在每個擦亮的填充准許同時處理二個薄酥餅改進數量,從而減少可消耗的費用。

系統的提前的,實時用量和終點控制能力提供未清配置文件反覆性并且控制。

來源: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 26. January 2012 20:05

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