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EV-Gruppe Führt einen Inline-Metrologie-Block für 3D-IC und TSV-Hersteller ein

Published on June 21, 2011 at 10:55 PM

EV-Gruppe (EVG), ein führender Lieferant des Wafermasseverbindungs- und -lithographiegeräts für das MEMS, Nanotechnologie und Halbleitermärkte, kündigten heute an, dass es einen neuen Inline-Metrologieblock für seine EVG850TB automatisierte vorübergehende Masseverbindung und debonding Anlagen eingeführt hat.

Diese neue Metrologiefähigkeit, die jetzt als Option auf den EVG850TB- und EVG850DB-Plattformen erhältlich ist, erlaubt Abnehmern, prozesskontrolliertes für DünnWafer Aufbereiten inline einzuführen. Dieses aktiviert IS-Hersteller, Defekte und Waferbruch zu verringern--Erträge dadurch verbessernd und Produktionskosten senkend. Inline-Metrologie DünnWafer Aufbereiten Hinzuzufügen ist beim Helfen, das Aufgestockte von 3D-IC und VON TSV-Herstellung von PilotLine zu Massenproduktion zu aktivieren besonders entscheidend.

Kann neuer integrierter Inline-Metrologieblock EVGS eine Vielzahl von Prozessunregelmäßigkeiten und von Defekten während der vorübergehenden Masseverbindung und des Debondings entdecken und umfassen: Gesamtstärkevariante (TTV) des Transportunternehmerwafers, Haftschicht, klebte Stapel und verdünnte Wafer; Bogen/Verzerrung des geklebten Stapels; und Lücken in der Bondschnittstelle.

Wenn das Halbleiterbauelement einstuft, seine Systemtestgrenzen erreichend und die kostspieligen Kosten in zunehmendem Maße werden, wenden sich IS-Hersteller an Architektur 3D IS--wo mehrfach, werden Schaltungsschichten in eine einzelne Schaltung gestapelt und angeschlossen über TSVs--zwecks Einheitsfunktionalität erhöhen. Dünn-Wafer Aufbereiten ist zum Aktivieren von TSV-Anwendungen Schlüssel. Jedoch da dünne Wafers für Bruch sehr zerbrechlich und anfällig sind, ist vorübergehende Masseverbindung des Einheitswafers zu einem Transportunternehmerwafer erforderlich, Stabilität zum Einheitswafer während DünnWafer Aufbereitens zur Verfügung zu stellen. Nach der aufbereitenden Verringerung und Rückseite, muss der Einheitswafer dann debonded, damit die einzelnen Einheiten singulated und verpackt werden können.

Da Einheitswafers viele Prozessschritte vor dem aufbereitenden DünnWafer durchmachen, ist es wesentlich, dass Verringerungsund klebend/debonding Prozess des Wafers nicht zum Ertragverlust beitragen. Durch die Integrierung von Inline-Metrologie in seine EVG850TB-/DBplattformen--das industriekompatible für vorübergehende Wafer Masseverbindung und Debonding--EVG hat seine Abnehmer mit einem leistungsfähigen neuen Hilfsmittel versehen, um ihre Wafer-Verringerungsund klebenden Prozesse zu optimieren, verringern Hilfsmittelausfallzeit, resultierend aus Ertragpunkten, die während des Aufbereitens entstehen, und maximieren ihre Produktausbeuten und Investitionen.

„Für mehr als 10 Jahre, EV-Gruppe hat mit dem DünnWafer vorangegangen, der mit unserer vorübergehenden Masseverbindung und debonding Lösungen aufbereitet--neue Merkmale kontinuierlich, hinzufügend, die unsere Abnehmer aktivieren, ihre Technologiestraßenkarten aggressiv auszuüben und ihre Herstellungskosten zu senken,“ gab Dr. Thorsten Matthias, Direktor der Wirtschaftlichen Entwicklung an EVG an. „Mit unserem neuen integrierten Inline-Metrologieblock, können wir eine Gesamtlösung für DünnWafer Aufbereiten, das unsere Abnehmer, die aktiviert folgende Produktionsstandbereitschaft auf ihren Spitzenprodukten zu erreichen, indem es ihnen Gesamtregelung ihres gesamten Metrologieprozesses gibt, einschließlich Einstellungssteuerwerte jetzt zur Verfügung stellen, um zu helfen, die kumulativen Effekte aller Masseverbindung/debonding Prozesspunkte abzuschwächen.“

Hinzugefügter Matthias, „Über dem Verbessern von Erträgen hinaus, die Integration von Inline-Metrologie zu unseren EVG850TB-/DBanlagen kann vorübergehende Masseverbindung und das Debonding auch aktivieren, von den verschiedenen Firmen durchgeführt zu werden--die Erschließung eines völlig neuen Versorgungskettebaumusters für TSV, das zur Annahme und zum Antrieb der weitereren Zunahme TSV kostet herstellt unten. Vor dem Würfeln und (IDMs) dem Verpacken, Integrierte Einheitshersteller und -gießereien können Rückseite jetzt durchführen die vorübergehende, die Masseverbindung, Verringerung und aufbereiten, während ausgelagerte (OSAT) Halbleitereinheits- und -prüfungsfirmen das Debonding tun können--da jede Partei gehend oder ankommende Qualifikation der Integrität dieser extrem zerbrechlichen dünnen Wafers durchführen kann.“

Als Teil seiner laufenden Bemühungen, seine Sachkenntnis zu teilen und Abnehmer und Partner betreffend seine Fähigkeiten der Technologie zu erziehen 3D, wird EV-Gruppe sich bei zwei bevorstehenden Industriekonferenzen darstellen. Markus Wimplinger, Unternehmenstechnologieentwicklung und IPdirektor, spricht über „Inline-IR-Metrologie für vorübergehende Masseverbindungsgroßserienanwendungen“ am SEMATECH-Seminar über Technologie der Verbindungs-3D Am 13. Juli 2011 in San Francisco, Calif.; und Thorsten Matthias, Direktor der wirtschaftlicher Entwicklung, stellt sich auf „Dünnem dar für, breite EIN-/AUSGABE Schnittstelle Speicher-auflogik“ während SEMICON-Europa, 11.-13. Oktober 2011 zu stapeln zu sterben, in Dresden, Deutschland.

Last Update: 12. January 2012 13:49

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