EV 組介紹 3D 集成電路和 TSV 製造商的軸向計量學模塊

Published on June 21, 2011 at 10:55 PM

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的,納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商,今天宣佈它介紹其 EVG850TB 自動化的臨時接合和 debonding 的系統的新的軸向計量學模塊。

此新的計量學功能,現在是可用的作為在 EVG850TB 和 EVG850DB 平臺的一個選項,允許客戶實施線型程序控制稀薄薄酥餅處理的。 這使集成電路製造商減少缺陷和薄酥餅破損--從而改進產量和降低生產成本。 添加軸向計量學到稀薄薄酥餅處理是特別關鍵的在幫助啟用 3D 集成電路和 TSV 製造舷梯從飛行員線路到批量生產。

在臨時接合和 debonding, EVG 的新的集成軸向計量學模塊可能檢測各種各樣的處理不規則性和缺陷,包括期間: 承運人薄酥餅 (TTV)、密著層、被結合的棧和變薄的薄酥餅的總厚度差異; 保稅的棧的弓/經線; 并且在政券界面的無效。

使用稱的半導體設備到達其實際限額和越來越成為禁止的費用,集成電路製造商轉向 3D 集成電路結構--哪裡多個電路層被堆積到一條唯一電路并且通過 TSVs 被連接--為了增加設備功能。 稀薄薄酥餅處理是關鍵的對啟用 TSV 應用。 然而,因為稀薄的薄酥餅是非常脆弱和傾向的對破損,在稀薄薄酥餅處理期間,設備薄酥餅的臨時接合對承運人薄酥餅的是需要的提供穩定性給設備薄酥餅。 在處理變薄和的後側方以後,設備薄酥餅必須然後 debonded 為了能 singulated 和被包裝的各自的設備。

因為設備薄酥餅在處理的稀薄薄酥餅之前經過許多處理步驟,是必要的薄酥餅變薄的和結合/debonding 的進程不造成產量損失。 通過集成軸向計量學到其 EVG850TB/DB 平臺裡--工業標準臨時薄酥餅接合和 debonding 的--在處理期間, EVG 提供其客戶以一套強大的新工具優選他們薄酥餅變薄的和結合的進程,減少工具停機起因於出現的產量問題,并且最大化他們的產物和投資。

「超過 10 年, EV 組作早期工作在處理與我們的臨時接合和 debonding 的解決方法的稀薄薄酥餅--不斷地添加使我們的客戶積極地繼續處理他們的技術模式和降低他們的生產成本的新的功能」,指明 Thorsten 馬賽厄斯, EVG 的業務發展主任博士。 「與我們新的集成軸向計量學模塊,我們可以為將使我們的客戶通過產生他們他們的整個計量學進程整體控制到達生產準備的下個級別在他們的前進產品的稀薄薄酥餅處理現在提供一個總解決方法,包括設置控制值幫助緩和所有接合/debonding 的處理問題的漸增作用」。

被添加的馬賽厄斯, 「在改進產量之外,軸向計量學的綜合化對我們的 EVG850TB/DB 系統的能也啟用臨時接合和 debonding 由不同的公司執行--打開全新的供應鏈為製造對進一步增加 TSV 採用的 TSV 请塑造并且壓低費用。 集成設備製造商 (IDMs)和鑄造廠可能現在執行處理臨時接合,變薄和的後側方,而外購的半導體集合和測試 (OSAT)公司可能在切成小方塊和包裝前執行 debonding--因為每個當事人可能執行這些非常脆弱的稀薄的薄酥餅完整性的發出或接踵而來的鑒定」。

作為其持續的工作成績共享其專門技術和教育客戶和合作夥伴一部分關於其 3D 技術功能, EV 組出席在二個即將發布的行業會議。 馬庫斯 Wimplinger、總公司技術開發和 IP 主任,將發表演講關於 「大容積臨時接合應用的軸向紅外線計量學」在關於 3D 互連技術, 2011年 7月 13日的 SEMATECH 討論會,在舊金山,加利福尼亞; 在 SEMICON 歐羅巴, 2011年 10月 11-13 期間,并且 Thorsten 馬賽厄斯,業務發展的主任,在 「稀薄將出席中斷堆積為寬輸入/輸出界面內存在邏輯」,在德累斯頓,德國。

Last Update: 26. January 2012 20:49

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit