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Posted in | Nanolithography

SEMATECH, KLA-Tencor 合作开发 EUV 大量生产的石版印刷技术

Published on June 23, 2011 at 5:38 AM

卡梅伦柴

KLA-Tencor 和 SEMATECH 宣称连接 KLA-Tencor 作为 SEMATECH 石版印刷缺陷减少程序的成员在大学在 Nanoscale 科学阿尔巴尼的学院和设计 (CNSE)。

作为成员, KLA-Tencor 与 SEMATECH 在某些区将成为伙伴例如缺陷来源的确定和清除通过使用提前的计量学、描述特性和可印刷性进程提高计量学来源发展,屏蔽计量学基础设施和整个 EUV 生产和推进。

EUV 石版印刷是来源波长 15 比那现有的石版印刷系统使用计时短的进程。 它允许称半导体对解决方法 10 毫微米以下。 一个低缺陷密度是必需的为复杂的石版印刷方法和对于引入 EUV 石版印刷技术到大量生产,在 2012-2013 预计被生成为 22 nm 半间距节点在主要集成电路生产者设施。

要使 EUV 石版印刷准备好批量生产,严谨努力在来源发展、屏蔽计量学基础设施、缺陷减少、整个 manufacturability 和 extendibility 需要采取。

KLA-Tencor 的总裁兼首席执行官,瑞克华莱士阐明, KLA-Tencor 的提前的石版印刷测试和评定工具的协作以 SEMATECH 的专门技术在 EUV 上为公司顾客和行业将提供重要解决方法。 这家公司是愉快关于与 SEMATECH 的协作设计可能处理基本的缺陷确定,并且减少方法,对 EUV 基础设施是重要的先进的计量学解决方法,他添加了。

根据 SEMATECH 的总裁兼首席执行官,丹 Armbrust,与 KLA-Tencor 的协作将支持 SEMATECH 的能力应付 EUV 石版印刷挑战。

来源: http://www.sematech.org

Last Update: 12. January 2012 13:43

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